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SMT印刷机锡膏钢网底部擦拭清洁水基清洗剂应用-合明科技
SMT印刷机锡膏钢网底部擦拭清洁水基清洗剂应用-合明科技 关键词：SMT锡膏印刷机、印刷锡膏网板清洗剂、SMT锡膏网板底部擦拭剂、SMT锡膏印刷机底部清洁剂、SMT水基清洗锡膏网板、SMT网板印刷锡膏清洗液、SMT锡膏清洗、SMT钢网清洗、锡膏网板清洁剂 锡膏印刷机SMT产线上钢网离线清洗、印刷机底部擦拭清洗、PCBA线路板清洗、治具工具清洗和设备保养清洗，现在已经可以用水基清洗剂全面覆盖应用，替代原有用溶剂清洗剂在产线上的应用目的。SMT锡膏网板清洗剂回流焊锡膏网板底部擦拭剂处于环保、安全和营造与人亲和力的作业方式和环境，原有用溶剂清洗剂的方式会给环境包括安全、人带来伤害和风险，水基清洗剂是替代溶剂清洗剂，在产线上应用能够成为方向、必经之路和终点的意义。从生产技术工艺角度来说，水基清洗剂现在已经能够完全替代溶剂清洗剂而达成现有高技术水准的要求。SMT锡膏印刷机底部清洁剂-合明科技回流焊锡膏钢板清洁剂在这些水基清洗剂产线应用中，印刷机钢网底部擦拭清洗，长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂，或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗，随着电子产品的密度、精度的提高，底部擦拭的频次越来越高，原来做0603的器件贴片，五片～八片板子清洗一次底部，现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加，以目前的生产条件来看，由于厂商内部安全环保要求的提高，客户的要求，以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的监管力度加大，溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。SMT水基清洗锡膏网板-合明科技回流焊锡膏印刷机网板自动清洗剂水基清洗剂替代溶剂清洗剂成为印刷机钢网底部擦拭清洗必然的趋势，水基清洗剂具有无闪点、气味小、安全环保等很好的技术特征，为保证生产线生产设备和人工作业环境的安全提供了一个非常好的技术条件。回流焊锡膏钢板清洁剂-合明科技SMT水基清洗锡膏网板当然，我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水，能否达到底部钢网擦拭的清洁要求，能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加，另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉残留物彻底清洗干净，而保障技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可，水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再担心。SMT锡膏印刷机底部清洁剂水基清洗剂具有很好的材料兼容性，能够与各款锡膏相互兼容，保障底部的焊膏残留物、锡粉，能够被彻底清洗干净，同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分，保障锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。当然在这个地方，我们需要提示一点，水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭，比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高，这点需要应用者做好心理准备和预计。回流焊锡膏印刷机网板自动清洗剂-合明科技总之，印刷机底部擦拭清洗，完全可由水基清洗的方式替代溶剂清洗完成，满足钢网底部擦拭的技术要求，保障焊接的可靠性，保障产品在回流焊中的直通率。同时又消除了由溶剂清洗剂方式可能给生产环境、设备和人造成的安全隐患和风险。 想了解更多关于SMT印刷机钢网底部水基清洗的内容，请访问我们的“SMT印刷机钢网底部水基清洗”产品与应用！以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技芯片封装锡膏清洗剂、Mini LED倒装芯片封装工艺清洗剂/LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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（原创）半导体封装清洗之中性水基清洗技术解析｜合明科技
解析应用于半导体封装清洗之中性水基清洗技术｜合明科技文章来源：深圳市合明科技有限公司半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑，在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代（5G）移动通信技术的快速发展，5G半导体芯片工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，这对半导体封装清洗业的关注度和清洗的可靠性也越来越高。半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物，并且在制程中也会沾污一些污染物，例如指印、汗液、角质和尘埃等。表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下，容易腐蚀器件，造成不可逆损伤，影响器件的稳定性甚至失效。为了确保半导体器件的品质和高可靠性，必须在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。目前半导体器件封装业的清洗剂主要是采用碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂。半导体封装焊接辅料残留物主要是松香和有机酸，松香和有机酸都含有羧基能与碱性清洗剂中的碱性成分发生皂化反应生成有机盐，因此碱性清洗剂对半导体器件的助焊剂残留物有良好的清洗效果。但随着半导体的发展和特殊功能的需求，一些器件上组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属、油墨字符和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境下，容易被氧化变色或溶胀、变形和脱落等，因此限制了碱性水清洗剂在半导体封装清洗业的广泛使用。中性水基清洗剂主要通过表面活性剂对焊接残留的渗透和剥离作用，促使助焊剂或焊膏残留从半导体器件表面脱落，溶解到溶剂或者水中，从而达到清洗目的。中性清洗剂因pH中性，所以对铜、铝等敏感金属、特殊功能材料和油墨字符等具有很好的兼容性，并且有利于后续的废水处理，更容易获得排放许可。总的来说，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂因清洗机理不一，导致最终的清洗效果不同。大体上，碱性水基清洗剂清洗力比中性水基清洗剂更强，中性水基清洗剂比碱性水基清洗剂兼容性更好。具体采用哪种清洗剂进行半导体封装清洗，需要根据所清洗对象的特性来选择。 以上一文，仅供参考！合明科技Unibright 专注芯片封装、 SMT/DIP工艺制程清洗水基技术 欢迎来电咨询合明科技芯片封装工艺清洗剂，5G通讯电路板水基清洗,SIP系统封装清洗、在线通过式喷淋清洗剂、喷淋清洗液、电路板喷淋清洗剂，电子工业清洗剂、电子工业环保清洗剂、电子环保清洗剂、电路板环保洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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（原创）浅谈 5G电子产品清洗的必要性，合明科技
【原创】浅谈 5G电子产品清洗的必要性-合明科技5G是一个万物互联的时代。机器与机器能够通信将成为普遍的特点。据赛迪智库《5G十大细分应用场景研究报告》，5G将在VR/AR、超高清视频、车联网、联网无人机、远程医疗、智慧电力、智能工厂、智能安防、个人AI设备、智慧园区等方面大放异彩，具有非常广阔的前景，对于这些应用场景来说，依赖于5G的基础设施以及支撑技术的云计算、边缘计算、AI等关键技术，搭配场景终端设备可完成极其丰富的功能和体验。据美国空军航空电子整体研究项目发现，电子产品失效主要由温度、湿度、振动和粉尘引起，温度和湿度因素，占比70%以上。5G电子产品的性能和指标要求更加苛刻，其5G功能工作在更高的频段，物理尺寸更加紧凑，电磁损耗更集中，其性能却更容易受到温度的影响，以及受到长时间外部环境的影响，因此，其具有更高的结构可靠性要求。温度对5G关键器件的影响来自于两个方面，一方面在5G芯片和组件制程中焊接温度的影响，二方面在设备使用环境温度对器件和组件的长期影响。由于芯片内部各种结构关系，需要在芯片内部进行焊接组装，必然产生焊接残留物，锡膏或焊膏残留物，如果不予以彻底清除，封装后容易造成塑封结合强度不够，进行二次工艺焊接的时，由于温度的因素而产生残留物膨胀，甚至成为蒸汽挤压、膨胀，造成芯片内部结构的破损和损害。封装前必须将焊剂残留物去除，以保障封装料与内部结构件的结合强度，避免在二次工艺焊接中由于残留物原因而产生芯片的破坏和失效。5G设备电子组件，制造焊接过程中，必然使用到锡膏和助焊剂进行工艺加工，在基板和组件上留下了焊剂或焊膏残留物，如未经处理，在使用环境中，由于温度和湿度的联合作用，非常有可能产生残留物引起的电化学腐蚀或电化学迁移的现象，引起基板和组件电气性能偏离、线路短路乃至完全失效，而造成5G设备功能破坏，形成可靠性风险。5G信号高频传输的特性，对信号传输导体的材质、表面状态以及表面附着物都有严格的要求，以保障5G信号传输趋肤效应的有效性，降低信号传输的失真和增益损耗。目前还没有一种助焊剂和锡膏的残留能够确保对5G信号趋肤效应没有影响或可以忽略。因此，必然必须将表面的附着物，特别是助焊剂和锡膏残留物彻底清除干净，才可保证趋肤效应的有效性。器件、芯片封测以及组件生产工艺制成，清除助焊剂、焊膏、锡膏残留物是一项最简单也是最有效的工艺措施，彻底解除污染物和附着物对5G信号传输的影响。合明科技20多年的技术沉淀和努力，为众多客户提供从半导体封测直至组件成品安全环保的工艺制程清洗方案和应用技术，解决客户生产工艺中的技术难题，获得高品质、高可靠性的电子产品。以上一文，仅供参考。欢迎来电咨询合明科技5G通讯电路板水基清洗,SIP系统封装清洗、在线通过式喷淋清洗剂、喷淋清洗液、电路板喷淋清洗剂，电子工业清洗剂、电子工业环保清洗剂、电子环保清洗剂、电路板环保洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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【原创】SIP系统封装工艺制程清洗干货介绍，合明科技
【原创干货】合明科技浅谈：SIP系统封装工艺制程清洗电子产品的功能越来越强大，体积越来越小，必然会要求组件、器件的轻、薄、微、小。SIP系统封装在现实的产品应用中得到越来越广泛的采用，特别是对穿戴电子产品，多种功能集中在一个部件和器件上，SIP体现出突出的优点和优势。当然技术要求和工艺难度也随之提高。整合封装工艺和组件工艺，在一个器件上能够完美的结合而最终达到功能性的要求，对业内是一项不小的挑战。(图片来源于网络）SIP集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，工艺制成中和工艺完成后，都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。因为器件微小的关系，使得清洗工艺以及清洗难度大幅提高，为了保障清洗的最终结果，必须严格制定清洗工艺和选择相应的清洗剂，既满足清除污垢的要求，又能保证良好的材料兼容性。SIP制程工艺清洗，首要考虑的是选择合适的清洗工艺。清洗工艺中考虑点: 可选半水基和水基工艺制成，往往在SIP制程中，我们需要考虑针对的清洗对象包括器件和芯片，既要能够去除器件和芯片相关的污垢和残留物，那么清洗剂的选择尤为重要，工艺的选择依据清洗剂的选择来制定。半水基的兼容性范围宽，安全性好，去除能力强; 水基成本低，效率高。在清洗剂选择中，首先在满足技术要求条件的前提下，首选水基工艺，如水基工艺不能满足工艺制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次选择半水基清洗剂，清洗剂选择确定以后，而后要考虑的是实现工艺的设备条件，清洗剂一般来说都有比较宽泛的使用范围，都可以适用于喷淋和超声波清洗工艺，往往SIP清洗工艺制程中，大部分客户为了考虑SIP器件的可靠性和安全性，首选喷淋清洗工艺。超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在选项上应首选喷淋清洗工艺。水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可保证全面技术要求。因为技术要求高，往往清洗的工艺窗口非常窄小，每一项指标都需严格控制。比如清洗剂的浓度，特别在使用在线通过式喷淋清洗工艺，清洗剂的浓度因为设备条件原因，会产生很大的变化，清洗剂在清洗机使用当中会产生气雾损失、带离损失，特别是气雾损失占比比较大，因为水基清洗剂中含大比例的水和其他组成成份，在一定温度下会产生挥发现象，挥发的比例，因为清洗剂品种不同而产生很大的差异，这样就需要严格控制清洗剂的浓度，才能保证清洗条件的准确，在线通过式清洗工艺中实现清洗剂在线的浓度检测是非常有必要的，监测和控制清洗剂使用中的浓度，并进行及时的调整，使清洗剂的浓度在可控的数据范围。只有将各类工艺条件和参数，控制在确定的范围，才能保证最终的清洗结果是理想的预期值。关于清洗干净度，应特别关注芯片底部、器件底部残留物的清除状况，只有将micro gap的残留物彻底清除才可真正实现残留物的完全清除而达到干净度的高要求。检测和观察方式只可使用机械方式打开已清洗的器件和芯片底部进行观测，才可判定它的清洗结果状况，不可使用加热取件的方式来检查底部的清洁状况。SIP制程清洗工艺、设备、清洗剂材料的选择和确定是保障SIP产品最终技术要求的重要环节，也是制程工艺难点，从业的技术人员需要在非常窄小的工艺窗口中做出准确的判断和选择，经过严密严谨的工艺测试和验证，获得高水平高标准的技术结果。 以上一文，仅供参考。欢迎来电咨询合明科技SIP系统封装清洗、在线通过式喷淋清洗剂、喷淋清洗液、电路板喷淋清洗剂，电子工业清洗剂、电子工业环保清洗剂、电子环保清洗剂、电路板环保洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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【原创干货】在线通过式水基清洗工艺要点 ，合明科技
【原创干货】在线通过式水基清洗工艺要点 ，合明科技 前言在当今电子器件、组件的工艺制程中，为获得高品质高可靠性的产品，清洗，特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯，航天航空，汽车电子，军工军品，医疗设备，人工智能等等行业和产业产品中，高可靠性的要求是为了保证整个功能体系能安全可靠运行的基础。水基清洗在这类器件、组件的制程中具有突出的代表性，特别在大型规模化生产中，可有效保障更为可靠的工艺指标和稳定性。通常会采用在线通过式清洗工艺来实现器件和组件的批量生产制程，随着在线工艺的广泛应用，其中的工艺要点和掌握是能保证出产产品质量的重要因素。以下就这些要点作几点阐述:一、器件和组件比如POP、SIP、IGBT、PCBA，清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。首先要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配，在常规工艺条件或者特定工艺条件下面进行测试，水基清洗剂能够将焊剂和焊膏残余物能够彻底清除而达到干净度的要求。匹配性很重要，既要考虑残留物的可清洗性，同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面，污垢能彻底清除干净，才能达到首要的技术指标。（图片来源于网络）二、被清洗物上往往有多种物质材料构成被清洗物上往往有多种物质材料构成，包括金属材料、非金属材料、化学材料。比如SIP，通常上面包括了镀金面，银表面，芯片表面铝层，焊料合金表面，元件表面的化学涂覆层，粉沫冶金器件的非金属材料以及包括阻焊膜、字符等等化学材料，都需要在清洗制程中，不会受到影响或者影响在可允许范围之内。材料兼容性是水基清洗中最繁琐同时也是重要的考虑因素，水基清洗剂选型在针对被清洗物上材料兼容性的考量所占的权重比大，涉及面广，测试验证手续复杂。需要有一系统规范的验证方式来针对材料兼容性进行系统的验证和评估。才可能保证被清洗物件等等材料在清除污垢后，能保证这些材料原有的功能特性。当然，同时也需考虑运行设备与清洗剂所接触的材料的兼容性，清洗机上的泵，阀，管件，喷头，输送及密封材料都需做水基清洗剂的材料兼容性测试。三、清洗干净度的评价和评估往往采取两个方式：1.裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况，以见不到残余物为评判依据。2.使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测，以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中，特别关注低托高，micro gap。比如说在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除，那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部必须采用机械方式打开，观测底部残留物的状况来评判干净度，为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除，清洗剂物理化学特性（比方说表面张力）和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度。四、清洗剂在在线通过式清洗工艺中的性能稳定性清洗剂在在线通过式清洗工艺中的性能稳定性，需要有相应的技术手段来进行监测和管控，以保证清洗性能的发挥或材料兼容性的稳定。在这些监测数据中，最重要的是清洗剂的使用浓度可控范围之内，建议使用在线喷淋通过机的用户装配在线清洗剂浓度监测装置，以监测清洗剂在使用中的浓度变化。因为在线喷淋机的设备特性，在使用运行中，清洗剂的浓度变化比较大，如不能有效的监控清洗剂的浓度，将会产生材料兼容性方面的风险。一般来说，清洗剂在机内运行，随着时间的关系，浓度会升高，常规需要通过添加DI水来保证清洗剂的浓度稳定。使用在线浓度检测仪，可使用人工添加水和自动添加水的方式进行浓度控制。（图片来源于网络）五、清洗剂的消耗和寿命在线通过式喷淋机用水基清洗剂的消耗有三个组成部分: 气雾损耗、被清洗物和网带的带离损耗、清洗剂到达寿命终点的全液更换。在这三项消耗中，最大的组成往往是气雾损耗，气雾损耗很大程度是喷淋机固有的机械特性所决定。人为可改变调整的程度不高，用户需在设备选型的时候关注此项技术指标。清洗剂的寿命，以目前的技术手段，无法监测清洗剂的寿命，通常在产线中，以产线的实际检测干净度的标准，观察检测清洗剂的寿命终点，而后，保留和预留一部分安全余量来进行清洗剂全量更换的依据。往往用户会把清洗剂的浓度和寿命混为一谈，这两项技术指标分属不同的技术内容。寿命影响因素有清洗剂的选型、污垢的成分和在被清洗物上污垢的含量、设置的清洗温度和设备的损耗状况等等因素有关，所以说无法用一个简单固定的方式来评判清洗剂的寿命，需要在生产实际中累计数据，从而界定清洗剂的寿命。六、清洗剂和漂洗水的泡沫因为清洗剂和漂洗水在喷淋机中处在高温高压下运行，非常容易产生泡沫，泡沫过多影响机器的正常运行和状态观察。所以，清洗剂的泡沫允许在一定范围而保证清洗机喷淋压力稳定，如果泡沫过多或者难以消除，清洗剂中含着的气泡和空气，会降低清洗喷淋压力，影响清洗效果。漂洗水的泡沫也值得关注，同样的道理，只要泡沫能够有效的排除，不影响清洗剂的工作状态和设备运行的观测。七、关于在线喷淋式清洗机运行中所产生的气味喷淋清洗机在运行状态中，机内处于负压状态，空气应该从机外向机里流动，以此正常状态，清洗剂的味道不应在机外扩散和蔓延，影响作业环境和人员感受。如果发现清洗剂的气味逸出蔓延，应调整机内的负压状态来实现防止清洗剂外泄，保证作业环境的清洁和空气质量。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技在线通过式喷淋清洗剂、喷淋清洗液、电路板喷淋清洗剂，电子工业清洗剂、电子工业环保清洗剂、电子环保清洗剂、电路板环保洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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【原创】浅谈VOCs与清洗剂—合明科技
【原创】浅谈VOCs与清洗剂—合明科技 在工业产品的制造中，清洗剂广泛运用于各种工业产品生产工艺制程。电子行业从半导体芯片、器件、电子组件乃至产品整机，在许多制成环节。都会运用到清洗剂，完成各种各样的不同的清洁和清洗功能要求，去除各类污染物和污垢。（图片来源网络）在某些工艺制程中，清洗剂起到了关键材料和关键技术的作用，比如说我们常说的半导体晶圆光刻胶，光刻胶的去除清洗剂与光刻胶同等重要。随着电子产品和电子制成的升级提高，清洗剂从最初的以三氯乙烯、三氯乙烷氟氯烃类清洗剂为代表的溶剂型清洗剂，到升级为碳氢类清洗剂，直到今天进一步提升成为半水基和水基清洗剂，不仅对清洗物兼容性以及对污垢去除率的性能提升，同时更全面地改善作业场所对作业人员身心健康以及大气环境的影响，大幅减少大气以及臭氧层破坏的可能。（图片来源网络）随着各国、各地区，各种安全环境物质规范和管控要求的提升，对清洗机的要求也越来越高，不仅要求是安全的而且是环保的。特别今年国标GB38508的颁布，许多电子产品生产制造商都在重点关注VOCs与清洗剂的关系。国标GB38508的正式颁布执行，意味着清洗剂中VOC的管控有了法律规范依据，强制清洗剂生产制造商在产品技术上面升级满足标准要求，同时也要求清洗剂的使用单位满足标准要求。电子行业所使用的各类物质材料当然也包含清洗剂，相应的安全环保物质规范当属索尼SONY-00259技术标准最为全面和规范，在行业中许多厂商更为广泛的认可和认同，并将索尼SONY-00259技术标准经过修正、修改而成为厂商的安全环保物质管理规范。其次，欧盟的REACH物质管理规范要求。以上安全环保物质规范要求和技术标准，将电子行业中所使用的各种物质材料进行了安全环保方面的界定和划分，当然也包含了清洗剂所使用的物质材料。清洗剂或界定清洗剂是否安全环保，不仅仅以VOC的含量以及VOC的物质来进行清洗剂的环保安全属性确定，安全环保的清洗剂应满足索尼SONY-00259技术标准和REACH物资管理规范要求，才可称为安全环保的清洗剂。依据GB38508国家标准，以单位容积内VOC含量的克数，划分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。同时，界定了有多类物资属于禁止使用，这些物质不仅属于VOCs，同时，也会造成大气臭氧层的破坏和对人体健康的伤害。单位升体积清洗剂，VOC含量为50克以下的定义为水基清洗剂; 50克以上300克以下定义为半水基清洗剂; 300克以上900克以下定义为溶剂型清洗剂。标准只是依据VOC的含量定义了清洗剂的种类，并未对任何一种清洗剂列名为禁止和限制使用，用户可依各自的产品生产需要选用不同类型的清洗剂，并在作业场所采取相应的安全环保措施，满足国家相应的规范和法规要求，以保障作业环境和人身安全，即可吻合标准的要求。清洗剂的VOC的检测可通过以下公式计算ρvoc = (ω挥-ω水-ωi) x ρ x 0.01IPC标准作为电子行业零组件及产品全球首选参照标准，在IPC-CH65B《清洗指导》标准中明确定义，清洗剂其中的水含量超过50%，即定义为水基清洗剂；以溶剂型清洗剂清洗，以水漂洗的作业方式，该类清洗剂定义为半水基清洗剂。水基清洗剂的作业方式，使得清洗的全流程实现了安全环保的工艺作业方式，所有物质材料都可以可控的方式进行作业。其中包括清洗制程中所产生的气雾、环境影响和清洗剂寿命终点的废液处理，尽管在清洗剂未使用前清洗济的物质材料是满足安全环保要求的，经清洗污垢以后，清洗剂的废液中含污垢物质，往往都不能达到安全环保和自然降解的要求，所以清洗剂的废液必须交由具备有危险化学品处理资质的第三方机构进行废液处理。如漂洗水满足国家环保部门规定的工业排放水规范要求，即可直排。如不能满足此规范要求，必须进行漂洗水的水处理，才可排放。从标准可看出，水基清洗剂是电子工艺制程清洗必然的方向，必经之路和清洗工艺应用的最终选择。水基清洗剂与溶剂型清洗剂相比，具有更为可靠安全的理化技术特征，从清洗原理分析可得出比溶剂清洗剂能获得技术指标更高的干净度，并且对VOC有更好的可控性，可实现更为清洁的作业环境，与人和大气环境更友善的亲和力。以目前水基清洗剂在电子制程的应用技术，从半导体的封测至组件制成全产品链的工艺制程清洗，都可以实现水基清洗作业方式，绝大部分应用场景，相比溶剂型清洗剂，更为高效、安全、低成本。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技，电子工业清洗剂、电子工业环保清洗剂、电子环保清洗剂、电路板环保洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、水基清洗剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗，SMT锡膏回流焊后清洗剂，PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
