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水基清洗剂的材料兼容性问题
水基清洗剂的材料兼容性问题一、使用水基清洗剂时候影响材料的兼容性因素设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量，预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量，速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料，也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。二、选择合适的原材料为确保PCB组件的可靠性，要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时，鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能不同。不同批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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助焊剂的七大技术性能指标详细介绍
助焊剂的七大技术性能指标详细介绍助焊剂是电子工业中最重要的辅助材料之一 ，它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。随着现代信息电子工业的迅猛发展，助焊剂的使用量大要求越来越高。如何能在众多的助焊剂中挑选一款适合自己所需要的产品，满足波峰焊工艺使用，从技术性能指标的角度可供初步参考筛选到适合的产品，首先需要正确理解其各项技术性能指标：1. PH值：助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应，酸性越强PH值越低，助焊剂的去氧化能力则越强，但同时带来的过反应的问题而把金属基材腐蚀。故助焊剂酸性的大小应与金属材料敏感性相匹配，精密焊接不宜选择酸性太强的助焊剂，或者焊后需要进行清洗。2. 卤素含量：卤素具有较强的夺取电子能力，微量的卤素存在会使得助焊剂的可焊性大幅提升，但卤素的存在不仅有环保压力也会给产品的可靠性造成一定影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定。3. 比重：助焊剂中溶剂载体与其他组分的密度相差较大，助焊剂在储存和使用过程中因为挥发作用而损失掉，造成比重的变化，故比重一定程度上可以反映助焊剂浓度的变化，故比重应用于生产中的管控指标。4. 固含量：固含量与焊后残留量（即干净度）有直接关系，但非对应关系，主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。所以固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡。5. 铜镜腐蚀性：助焊剂的腐蚀性大小是对酸性强弱对基材影响的进一步验证，衡量腐蚀性大小一般是在使用最广泛的基材铜上做铜镜腐蚀试验。这项指标也是需要在腐蚀性和可焊性之间做权衡。6. 表面绝缘电阻：表面绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品可靠性，按照不同的测试标准对表面绝缘电阻值的要求也不一样，按照GBT9491-2002标准SIR大于1011Ω，而按照IPC J-STD-004标准，SIR大于108Ω，因测试方法不同，两者的对比并无意义。但可以确定的是SIR值是越大对焊后产品越有利。7. 电化学迁移：电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求，在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍！
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水基清洗剂的应用浓度稀释配比介绍
水基清洗剂的应用浓度稀释配比介绍水基清洗剂、线路板清洗、SMT电子生产、浓度检测仪器传统清洗剂有易燃、气味大、危害员工身体健康、环境污染严重等缺点，现在企业越来越偏向于选择安全性能和环保性能更高的水基清洗剂。目前，在SMT电子生产制程中，采用水基清洗剂进行PCBA板/线路板清洗的工艺已经很普遍。水基清洗剂以水为主要成分，同时添加稳定剂、消泡剂、增溶剂、缓蚀剂等添加剂，通过借助表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散等作用实现对被洗物表面的焊接残留、油污、污染物的清洗。一、影响水基清洗剂浓度的因素水基清洗效果主要受清洗剂浓度、带入助焊剂量、清洗温度、清洗时间以及清洗设备影响，在选定好清洗设备、温度、时间等工艺的条件下，控制好清洗液的浓度是确保清洗效果的主要手段。一般随着浓度的增加，清洗效果也会相应增强，但达到一定浓度后，清洗效果不再明显提升。清洗剂浓度过低会导致清洗液清洗能力下降，清洗物表面清洗不干净，浓度过高不仅会导致企业生产成本的增加，而且材料兼容性下降，可能会对焊点、电子元器件、电子胶、丝印等具有一定的破坏性，因此水基清洗剂的使用浓度需要控制在一定的范围之内。二、水基清洗剂的浓度监控手段为满足客户对我司清洗剂产品在使用过程中浓度监控要求，基于浓度检测手段简单便捷的理念，本司提供多种测试仪器供客户参考，包括：手持式、台式、在线式等，客户可根据自身条件和需求做出选择。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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中性水基清洗剂在新能源汽车FPC电路板的应用工艺浅析【原创】
中性水基清洗剂在新能源汽车FPC电路板的应用工艺浅析【原创】中性水基清洗剂,新能源汽车,FPC,电路板,BMS,汽车电子一、背景：气候变化是人类面临的全球性问题，随着各国二氧化碳排放，温室气体猛增，对生命系统形成威胁。在这一背景下，世界各国以全球协约的方式减排温室气体，我国由此提出碳达峰和碳中和目标。我国二氧化碳排放力争2030年前达到峰值，力争2060年前实现碳中和。作为碳减排的重要领域，交通运输行业向新能源转型是大势所趋，减排将主要依靠汽车等交通工具电动化率的提升，随着全社会的清洁能源发展趋势日渐明朗，新能源车和储能行业将迎来广阔的发展空间。（图片来源于网络） 二、新能源汽车FPC主要应用领域：动力电池、电驱、电控三大系统为新能源汽车的核心部件，新能源汽车作为汽车行业未来发展的主线路，车用FPC取代线束成为趋势，在车体诸多方面都会用到FPC。随着传感器技术应用的增加和互联网对汽车的逐步渗透，汽车的电子化趋势越来越明显，汽车电子占整车成本的比重也不断攀升。FPC在整车的用量占比中也会得到明显的提升，预计单车FPC用量将超过100片以上。（图片来源于网络） 三、新能源汽车FPC清洗重要性：确保器件安全可靠性即安全稳定运行，是储能电池核心要求。FPC采集线是新能源汽车BMS 系统所需配备的重要部件，对储能电池运行状态的监控和信息传输同样是非常重要的环节。在FPC器件生产制程中，为了保证FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。 四、新能源汽车FPC中性水基清洗应用“” 4.1、水基清洗工艺设计评估：为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技术，清洗设备，和环境因素。从清洗角度，清洗力主要包含清洗剂化学力及机械力，即所用设备工艺方式、参数等组合。关于清洗剂的选择标准通常包括：清洗设备，制程需求，材料兼容性，环境，成本，溶剂槽寿命，气味以及技术支持。以下几点可供参考：A. 水基清洗剂去除污染物的效果如何？B. 在制程中，需要多高的清洗浓度来清除助焊剂残留物？C. 在制程中，需要多高的清洗温度来清除助焊剂残留物？D. 清洗剂的浓度水平是多少？（推荐的浓度范围）E. 可能的助焊剂污染物负载量是多少？F. 清洗剂起泡吗？G. 污染物负载量对材料的影响是什么？（清洗剂材料及器件材料）H. 材料的兼容性如何？如： 金属的的合金- 层压板- 塑料- 合成橡胶- 涂料- 元件- 零件标识，标签以及墨水等4.2、合明科技W3210中性水基清洗剂在FPC应用：4.2.1、中性水基清洗剂W3210产品简介W3210中性水基清洗剂 是合明科技开发具有创新型的 PH 中性配方的焊后残留水基清洗剂。适用于清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。本品适用于超声波清洗和喷淋清洗等清洗工艺，产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，稀释液的浓度控制在 15-25%。4.2.2、W3210中性水基清洗剂产品优点PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签，高铅合金等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于批量超声、在线喷淋工艺。不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。由于 PH 中性，减轻污水处理难度。配方中不含卤素，材料满足 RoHS 和 REACH 环保规范。4.2.3、W3210中性水基清洗剂 在超声波和喷淋清洗工艺的具体应用及相关的注意事项水基工艺分为三大步：第一步清洗，可以1槽或多槽；第二步漂洗，可以1槽或多槽；第三步：干燥，可以在线或离线干燥。在清洗过程中，因清洗对象的结构特性，清洗工序中有单槽清洗和多槽清洗两种。多槽清洗分工相对精细，能达到更好的清洗效果。W3210 最佳清洗温度建议控制在 45～60℃。清洗温度越高，清洗剂的清洗力会越强，但温度过高会对清洗工件产生负面影响。应根据清洗件的实际情况选取最佳温度。对于水基清洗工艺，漂洗工序必不可少，而且多槽漂洗更能保障清洗件的高品质要求。一般采用去离子水漂洗。漂洗温度控制在 45～60℃。漂洗完成后先对清洗组装件风切干燥，然后采用热风烘干的方式进行彻底干燥，烘干温度应控制在80～120℃，时间建议不少于 20min，干燥时间可根据组装件的结构特性及热风温度进行调整。清洗完成后对干净度的检测，可通过目测、显微镜、达因笔等进行检测判断。通过以上工艺，W3210清洗后综合良率在同类国内外清洗剂中指数最高。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”
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一文介绍免洗助焊剂、免洗锡膏与免清洗技术
一文介绍免洗助焊剂、免洗锡膏与免清洗技术清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。一、(免洗助焊剂)\锡膏（免洗锡膏）与免清洗技术由于20世纪90年代早期的免洗焊剂(免洗助焊剂)\锡膏（免洗锡膏）的出现，“免洗”一词成为当时最热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用。二、现用的清洗剂选择随着电子行业对产品可靠性和安全性的要求越来越高，其对清洗工艺的要求也相应提高。清洗作为电子产品生产制造中的一个工序，显示出了越来越重要的作用。目前我国电子行业对作为最终产品的PCB线路板清洗尚未形成统一的质量清洗规范，由IPC开发、IPC TG Asia 5-31CN技术组翻译的IPC-CN-65B CN《印制板及组件清洗指南》为电子制程的清洗提供了权威的清洗评估依据。在全世界生产企业对环保和安全日益关注的今天，传统高污染、高毒性和易燃易爆的化学溶剂清洗剂必将退出历史舞台。以天然环保材料为基础的水基清洗剂，由于具有低毒环保、对人体危害小、不易燃易爆、可以被降解、使用寿命长等特点，必将成为电子制程清洗的最佳选择。
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溶剂清洗剂与溶剂清洗技术介绍
溶剂清洗剂与溶剂清洗技术介绍随着电子行业的迅速发展，电子产品不断地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向发展。在电子制造的过程中，不可避免的引入了越来越多的污染物。而污染物残留的存在导致的电子失效问题也变得越来越多。为了确保电子制造工艺的顺利进行，保证产品的品质和可靠性，必须在工艺实施的进程中导入清洗制程。1.溶剂清洗技术早期应用于电子清洗制程的清洗剂，主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1，1，1—三氯乙烷、四氯化碳等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值)，严重危害人类的生态环境。因此，1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定，发达国家从1996年起不再使用ODS类物质，而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起，全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。因此，开发氟氯烃类清洗的替代技术，是当前发展电子工业亟待解决的问题。2.溶剂清洗剂传统电子制程的清洗，用的较多清洗剂仍是溶剂型清洗剂。该类清洗剂大多具有良好的清洗效果，但是存在毒性高、产生温室效应、破坏臭氧层、闪点低，易燃易爆等缺点。如HCFC类溶剂，溶解力强，清洗效果好，但属于ODS类的不环保物质，到2020年也要逐渐淘汰。卤代烃类溶剂，对人体毒性大，有致癌作用，很多企业已经禁止使用。而石油类、醇类、醚类和酯类等混合型溶剂清洗剂虽然相对较环保，在某些清洗领域可以作为ODS类溶剂的替代品。但是该类溶剂制作的清洗剂清洗力弱，不能达到类似HCFC的清洗效果，且该类清洗剂闪点低，易燃易爆，存在较大的安全隐患。为了更好地保护员工的身体健康、环境保护地球的生态环境，电子清洗行业正逐渐放弃有毒有害及高VOC的溶剂，改用半水基清洗剂、水基清洗剂、无VOC或低VOC含量的清洗剂。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
