实力分析焊后残留物清洗而未能清洗干净的危害-合明科技PCBA焊后清洗剂

合明科技原创精华干货:实力分析焊后残留物清洗而未能清洗干净的危害

作者--IPC-CH-65B CN《印制电路板清洗指导》主席 王琏先生

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。

经过SMT回流焊，DIP波峰焊乃至现在的选择性波峰焊，焊接后的PCBA组件板上或多或少都残留助焊剂锡膏残留物。

以现在电子化学品：锡膏、助焊剂等等，大家使用的产品以及生产厂家出厂产品的技术要求来说，吻合大部分客户所要求的免洗制程以及免洗的技术要求。所谓免洗，并不是意味着它（PCBA组件板）残留物的多少，而是按照标准所定义的残留物能够在一定温度、湿度、时间范围内达到在常规的环境里面（PCBA组件板）电气性能的可靠性。

为了提高PCBA组件板的干净度、外观要求，或者是为了提高PCBA组件板在更高的技术要求下的可靠性，许多厂商用各种不同的工艺方式来进行PCBA组件板（电路板）的清洗，我们从简单的开始说：

一、手工的刷洗，许多企业在进行手工刷洗作业方式的时候，不能真正地将残留物从板面上去除，用刷子蘸着溶剂清洗剂或者其他清洗剂在集中的某点残留物进行刷洗，这样不但不能清洗干净，反而是将残留物从集中某点扩散分布到更大面积，造成更大面积的污染。这种作业方式大部分残留物还是留在板子上，只是从容易看见的点变成了更为均匀的铺展状态，满足了人们肉眼观测的要求，这是个清洗假象。这种作业方式的情形很大程度上依赖焊剂（助焊剂）残留物的焊后特性指标，如果焊后特性指标在温度、湿度的影响下，不能有一个高性能的体现，那么将会产生电化学腐蚀、化学迁移等严重的缺陷后果。

二、组件焊后板子进行全清洗的工艺，将PCBA线路板进入到清洗剂里面，实现喷淋或者超声方式的清洗方式，能够将组件上面的可能残留物进行均匀的、彻底的清洗干净。

只是用什么方式或者什么材料来进行清洗的区别，当然清洗的目的就是最终能够达到板面干净度，目前以板面干净度来说，在产业界中有两种常规的判别方式，一个方式就是肉眼观察包括在放大镜、显微镜下的观察；另外一个就是表面离子污染度。需要阐述清楚一个通俗的道理，无论是锡膏残留物还是助焊剂残留物，在生产厂商设计这款产品的时候，是以免洗的作业方式来进行设计而实现免洗功能技术要求。

但是在而后的清洗过程中，这些残留物特别害怕、特别忌讳的是，经过了清洗但是未清洗干净。因为在助焊剂或者锡膏残留物中，大部门成分是树脂，树脂是比较容易被清洗剂，无论是溶剂型清洗剂还是水基清洗剂溶解分解。那么当这部分树脂分解掉或者溶解掉以后，将会将助焊剂中残留物的盐类或者其他化学成分暴露出来，而造成更为严重的污染。本身在这些助焊剂、锡膏产品中，树脂作为载体，活性剂有机酸和有机酸盐类熔融在载体中，当树脂被清洗掉以后，很容易造成不容易清洗掉的这些有机酸和有机酸的盐类残留物暴露在空气环境中，随着时间的推移，非常容易产生电化学和腐蚀性影响，这就是我们常见的所谓发白、发绿、发黑，造成线路和器件的腐蚀，从而造成组件板子电气性能的破坏。

综上所述为一个简单的话：免洗焊接材料用于免洗制程所产生的残留物，要不然就彻底不洗，要不然就要彻底洗干净！

以上合明科技为大家分享【分析PCBA焊后残留物清洗不干净的危害】一文供大家参考！

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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