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PCBA线路板污染物及其影响(二)-合明科技

发布日期: 2019-05-27 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:1623

PCBA线路板污染物及其影响(二)--蠕变腐蚀、锡须生长、海洋腐蚀


合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。


一、蠕变腐蚀的产生

微型化、PCB表面处理、电路板的清洁度、有硫蠕变腐蚀倾向的场所。蠕变腐蚀不需要电磁场,Xu和Fleming报道当活性助焊剂在焊剂后没有经过清洗,蠕变腐蚀会在5天内产生。


二、影响因素

1.板面洁净度

2.湿度

3.环境中S含量


三、检测图


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注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所


四、锡须生长

锡须能使导线间有连桥导致短路,实验证明电路板清洁度会影响锡须的生长。污染的元器件容易导致锡须的生长,干净的元器件和组装后清洗明显降低了锡须形成的倾向。


影响锡须生长的因素:

1.底层材料、

2.锡镀层厚度

3.镍镀层厚度

4.外界因素(环境温湿度、焊点密度、环境离子污染程度)等


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备注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所


五、海洋腐蚀

电子产品进入海洋环境面临的含盐空气。


*提示:

1. 以上是关于PCBA线路板污染物及其影响(二)文章内容,仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;

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助焊剂锡膏焊锡膏清洗剂,水基清洗剂,合明科技,.jpg


针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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环保清洗剂主要成分:

1、环保清洗剂采用的是可生物降解的生物酸,经过国家权威机构测得金属腐蚀率仅为国家标准的1/20,甚至低于金属在水中的腐蚀率,是酸洗时金属腐蚀率的百分之一,甚至清洗剂原液对皮肤都不产生损伤。

2、环保清洗剂的主要成分为表面活性剂,在家用清洁剂配方中约占5%-30%。按用量和品种,用得*多的是阴离子表面活性剂,其次是非离子表面活性剂,两性表面活性剂很少使用。阳离子表面活性剂在纤维上的吸附性很大、洗涤力小,且价格昂贵,常不采用。有时清洁剂中也会加入一些阳离子表面活性剂,那是为了使清洗剂具有杀菌消毒的能力。

上述就是为你介绍的有关环保清洗剂主要成分的内容,对此你还有什么不了解的,欢迎前来咨询我们网站,我们会有技术人员为你讲解。

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