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合明科技董事长:助焊剂未来的发展路径是水基助焊剂,这是必然的趋势也是挑战!

发布日期:2019-05-24 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:1654

助焊剂未来的发展路径是水基助焊剂,这是必然的趋势也是挑战!-合明科技

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IPC- CH-65B CN《清洗指导》标准主席、合明科技董事长 王琏先生在出席电子锡焊料分会年会上发表了对助焊剂发展趋势的一些见解与建议:

 王琏董事长表示:随着国内外电子制造业产品升级换代和新的工艺制作方式的产生,助焊剂在国内的总量在逐步下降和减少,与此同时,客户对助焊剂的全面技术指标和要求,有了普遍的提升,我们还需在以下几个方面去提升助焊剂的综合指标,与国外助焊剂厂商看齐:

1.           为迎合新的材料、金属合金、焊接和被焊接物而使用的助焊剂来保障新材料的前提下,能够实现良好、可靠的焊接;

2.           新的工艺应用技术适应性,比方说,可选择波峰焊所使用的助焊剂,与传统助焊剂在指标上要求有所不同,也有待于我们从业人员进行提升;

3.           在环保安全上,从长远发展的趋势上看,水基型助焊剂会是将来助焊剂的终极发展方向和目标,同时水基型助焊剂的应用又为业内同仁带来新的挑战和新的技术要求。

 助焊剂锡膏焊锡膏清洗剂,水基清洗剂,合明科技,.jpg

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【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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