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中性水基清洗剂清洗案例

发布日期:2022-12-06 发布者:合明科技 浏览次数:1660

随着电子行业的蓬勃发展和特殊功能的需求,电子元器件的装配密度不断增加,且组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和电磁碳膜等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境下,容易被氧化变色或溶胀变形或脱落等,因此限制了碱性 水基清洗剂在电子行业清洗的使用。在此情况下,中性水基清洗剂应运而生。

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目前行业中的中性水基清洗剂的现状和主要 问题

1) 不能满足高密度装配低间隙的电子组装件的清洗。

2) 无法满足材料兼容性。而其中的瓶颈主要中性清洗剂的清洗能力。


众所周知,电子组装件在水基清洗工艺中,影响清洗的因素有:

1) 清洗对象因素。清洗板材的大小,器件上有无特殊性,掩蔽性导致在清洗过程中清洗不到。

2) 设备的因素。如超声波清洗机的升功率、频率、声场分布、波形等。如喷淋清洗机的喷嘴的形式(扇形或锥形)、喷淋压力、喷淋范围、喷淋的布局等。

3) 工艺的因素。如清洗时间、清洗温度的影响等。

4) 清洗剂的因素。清洗剂的化学能是否能有效剥离、分散、溶解电子组件上的焊接残留。在成熟的水基清洗工艺中,清洗对象、设备、工艺基本已定型,影响力有限,那么对电子组件能否清洗干净最重要的因素就是 清洗剂

对于清洗剂而言,能否将具有遮蔽性、低间隙的元器件焊接残留去除干净是衡量清洗剂清洗力的重要指标。合明的中性水基清洗剂W3210采用合明专利配方,其专利成分使得清洗液在低间隙的空间里仍有良好的流动性、清洗性,在低间隙的电子组装件清洗中表现优越。

下面为大家带来合明的中性水基清洗剂W3210在具有掩蔽性、低间隙的元器件上清洗的应用实例。

A客户产品用中性清洗剂以喷淋方式清洗,要求电子组件的BGA底部必须清洗干净,以撬开检查的方式确认。 下面是 中性水基清洗剂清洗BGA元器件的前后对比图。

中性水基清洗剂清洗前后对比

清洗工艺解决过程:采用合明中性水基清洗剂W3210 20%的清洗浓度,用喷淋方式清洗及漂洗。清洗干净烘干后撬开BGA底部观察,完全满足A客户的需求。

合明的中性水基清洗剂W3210在保证清洗力的同时,具有优越的材料兼容性,下面为大家带来合明的中性水基清洗剂W3210对特殊功能材料清洗案例分享。


B公司电子组装件上焊点周围涂有特殊功能材料的涂层,要求在清洗焊点残留的同时,不破坏涂层。下面是 中性水基清洗剂清洗特殊涂层材料的前后对比图。中性水基清洗剂清洗案例

清洗工艺解决过程:采用合明中性水基清洗剂W3210 20%的清洗浓度,用超声方式清洗及漂洗,完全满足A客户的需求。

深圳市合明科技有限公司专注研发精密电子清洗剂20余年,拥有技术精湛的研发团队、精良高端的实验设备和专业的实验室,为你解决电子制程精密清洗难题。


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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