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IGBT功率模块半水基清洗剂清洗案例

发布日期:2022-12-06 发布者:合明科技 浏览次数:2111

来源:深圳市合明科技有限公司  技术开发中心;半水基清洗剂W3300T之案例分享

为应对能源危机和生态环境恶化等问题,世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用,促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT功率模块密切相关。

IGBT功率模块半水基清洗剂清洗案例

目前,大量的IGBT功率模块仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗,随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高,原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT功率模块清洗。对此,合明提出创新型的IGBT功率模块清洗方案。

合明半水基清洗工艺解决IGBT功率模块清洗方案:采用合明自主研发专利配方,可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜,更含有保护芯片独特的材料,配方材料亲水性强,清洗后易于用水漂洗干净。

A客户IGBT功率模块原来使用正溴丙烷清洗,由于环保限制,拟用水基清洗工艺清洗IGBT。下面是合明半水基清洗IGBT的前后对比图。

IGBT功率模块半水基清洗剂清洗前后对比

IGBT功率模块清洗过程:采用合明半水基清洗剂W3300T,用超声方式清洗和漂洗。清洗后大量的锡膏残留完全洗净,并得到均一的去除氧化层的金属表面,同时芯片亦完美兼容,完全满足A客户的需求。

从传统的溶剂型清洗转入水基清洗工艺,合明需提醒诸位的是,由于清洗机理不同,半水基清洗工艺需配合清洗温度和清洗时间来保障清洗效果。清洗设备需吻合半水基清洗工艺的要求,包括超声频率、清洗和漂洗的功能设置,设备必须满足水基工艺,清洗材料与设备相辅相成,才能达到良好的清洗效果。

深圳市合明科技有限公司专注研发精密电子清洗剂20余年,拥有技术精湛的研发团队、精良高端的实验设备和专业的实验室,为你解决电子制程精密清洗难题。


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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