集成电路板与半导体芯片封装清洗的干净度影响因素探讨【原创】

集成电路板与半导体芯片封装清洗的干净度影响因素探讨【原创】

前言

随着第五代（5G）移动通信技术的快速发展，5G半导体芯片工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高。如果有助焊剂和其他杂质的残留，时间长了则会影响产品的正常运行乃至完全失效。为保证产品的稳定性，降低产品故障率，产品的清洗干净度变得尤为重要。

本文主要探讨清洗干净度的主要影响因素：

1、清洗设备

  常规的清洗方式主要有超声清洗、喷淋清洗、离心清洗等，其中，超声清洗和喷淋清洗普遍应用最多。

超声清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速作用及直进流作用对液体和污物直接、间接作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。超声设备对清洗干净度影响指标主要有超声功率和超声频率。超声功率增强，清洗力增大，清洗干净度提升，但超声功率并非越强越好，功率太强，会损伤清洗产品。如需清洗的脏污颗粒非常小，此时增大功率依旧无法达到清洗目的，需要提高超声频率。频率越高，空化气泡越小，可以将小颗粒从产品表面带走。因此高频超声对清除小颗粒杂质则特别有效。

喷淋清洗是将清洗液均匀地喷射在待清洗产品的表面，在一定的外力（喷淋压力）作用下，使清洗液与产品表面及器件底部的残留、油污、粉尘等充分接触，发生化学反应或溶解脱落，从而使脏污得以清除。喷淋压力越大，对脏污的清洗干净度越好，但对喷嘴的磨损也越大。因此喷淋清洗时需要选用合适的喷淋压力。

2、清洗温度

清洗温度是影响清洗干净度的重要因素，从理论上讲，温度越高，洗涤效果越好。主要原因是：升高温度可以降低残留、树脂、油污等粘度，使得脏污在产品表面的粘附性降低，从而能够更加有效的清洗。其次，温度越高，分子运动越剧烈，越能促进表面活性剂的润湿、乳化、分散效果，并且，反应速度也越快，清洗干净度越好。但加温到一定程度时，清洗干净度会趋向于一定的限度，此时再升高清洗温度对清洗干净度的提升不大，反而可能导致材料兼容方面的问题，并且，温度越高，能耗越大，这无疑增加了能耗成本。因此，在实际作业中需要控制好清洗温度，保证最低的能耗和最佳的清洗效果。

3、 清洗时间

清洗时间越长，清洗干净度越好。因为增加清洗时间就是增加清洗剂对脏污的溶解、乳化、渗透、剥离作用的时间，能有效增强清洗干净度。但清洗时间达到一定程度时，再延长清洗时间对清洗干净度的增加就不明显，反而清洗时间过长会降低生产效率，甚至造成产品器件损伤。因此，在实际生产过程中，清洗时间也是控制清洗干净度的一大重要因素。

（图1 清洗干净度影响曲线图）

4、 清洗剂

清洗剂的清洗能力是影响清洗干净度的先决条件，是关键影响因素。清洗剂与脏污残留具有相互选择性，因此，针对不同的污染物和清洗要求，需要选用合适的清洗剂产品。合适的清洗剂不仅需要具有优秀的清洗力，还需与清洗产品具有良好的兼容性。根据产品特性确定合适的清洗方式，选到恰当的清洗剂对满足清洗干净度要求则会显得比较简单.

（图2 清洗干净度影响因素）

以上便是集成电路板与半导体芯片封装清洗的干净度影响4大因素，希望可以帮到您！

深圳市合明科技有限公司，专业从事电子工艺制程清洗20多年，特别是在从半导体封装到PCBA组件终端，整个制程产业链上的工艺精细清洗拥有全面的产品应用技术和知识产权，满足和吻合客户各项技术要求和特定的工艺制程。同时，合明科技是IPC-CH-65B《清洗指导》标准的主席单位。与众多高端应用公司有长期的合作关系，积累了产品应用技术丰富经验。产品应用技术吻合客户的需求是我们的宗旨。

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