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2019-05-22

典型的PCBA线路板清洗工艺(二)合明科技PCBA清洗剂

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:1552

典型的PCBA线路板清洗工艺(二)--半水基清洗剂清洗工艺简述

合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。水基技术产品覆盖从从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的主席单位。


一、半水基清洗工艺

(一)第一类 半水基清洗剂

1.有机溶剂为非水溶剂

2.冲洗段形成乳液

3.有机溶剂在乳液中可倾析分析,或者可进行循环利用;

4.废水污染小,或者直接排放


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(二)第二类 半水基清洗剂

1.有机溶剂为水溶性

2.水冲洗效果更好;

3.有机溶剂在冲洗水流中难以分离

4.污水处理成本较高


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二、工艺参数


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三、半水基清洗工艺特点


1.超强清洗力

2.优良的材料兼容性

3.可批量清洗

4.有机溶剂或可回收利用

5.仍存在清洗安全隐患


四、在线清洗流程


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*提示:

以上就是合明科技小编针对典型的PCBA线路板清洗工艺的相关介绍,如果有不了解的可以咨询我

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等

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SMT封装焊后清洗剂,合明科技,QQ截图20190903130441.jpg


针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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