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红胶厚网适用行业与合明科技红胶厚网清洗工艺技术介绍

发布日期: 2019-05-21 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:1859

红胶厚网适用行业与合明科技红胶厚网清洗工艺技术介绍

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。


前言

红胶厚网工艺是白电,电源和显示器组件必要的制程,该制程带来了工艺可靠性,同时也给红胶厚网的制程带来了挑战和难题。


红胶厚网清洗可靠性影响

红胶厚网的清洗干净度,网孔的光滑度和完整性,对红胶厚网的印刷漏胶影响非常大,也是保证产线综合质量指标和直通率的重要影响因素。


红胶厚网清洗,历来都是世界行业内的难题

如何把红胶厚网能够维持高水平的使用状态,清洗就成了一个日常必须要解决的难题和管控项目。


众多厂商清洗红胶厚网的痛点

对于许多厂商来说,目前所采用的红胶厚网清洗方式,不能够快速的,安全的,完整的进行红胶厚网的清洗和保养。


合明科技--红胶厚网清洗工艺技术介绍

合明科技自主研发、自有技术的水基清洗剂W1000配合上合明科技自主研发、自有技术的全自动超声波水基钢网清洗机能够实现的安全,环保、快速、无需人工辅助的清洗方式、红胶网板彻底清洗干净,实现水基清洗的完整工艺,清洗,漂洗和干燥融为一体,高效快速的实现了红胶厚网的清洗,从而保证了制程的质量可靠性。

合明科技环保水基清洗剂W1000 - 副本.jpg

合明科技--红胶厚网清洗操作简介:

一键操作,不再需要人工辅助!

1. 红胶厚网清洗:操作人员只需要将红胶厚网放置于清洗机上,启动机器,就可实现全自动的红胶厚网的超声波清洗,喷淋清洗的反复作用,而将红胶溶解分散,脱离网板表面,通孔,盲孔顽固红胶部位清洗干净。

2. 漂洗:将网版上的清洗剂和红椒残留彻底的清除。

3. 干燥:只需要将网版上的漂洗水干燥即可,不需任何人工辅助完成整个流程,得到干燥干净的网板。

合明科技锡膏钢网清洗机HM838,清洗各类钢网、铜网、塑网、红胶残留、锡膏残留,印刷锡膏等,超声波钢网清洗机.jpg

知名大厂应用典范

许多知名大厂都成为了合明科技红胶厚网的典型应用客户。格力,美的是合明科技多年的老客户,在整个产线上,合明科技红胶清洗设备和清洗剂应用,为客户生产提高效率,解决难题,得到了客户的良好体验和赞赏。



针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。


环保清洗剂主要成分:

1、环保清洗剂采用的是可生物降解的生物酸,经过国家权威机构测得金属腐蚀率仅为国家标准的1/20,甚至低于金属在水中的腐蚀率,是酸洗时金属腐蚀率的百分之一,甚至清洗剂原液对皮肤都不产生损伤。

2、环保清洗剂的主要成分为表面活性剂,在家用清洁剂配方中约占5%-30%。按用量和品种,用得*多的是阴离子表面活性剂,其次是非离子表面活性剂,两性表面活性剂很少使用。阳离子表面活性剂在纤维上的吸附性很大、洗涤力小,且价格昂贵,常不采用。有时清洁剂中也会加入一些阳离子表面活性剂,那是为了使清洗剂具有杀菌消毒的能力。

上述就是为你介绍的有关环保清洗剂主要成分的内容,对此你还有什么不了解的,欢迎前来咨询我们网站,我们会有技术人员为你讲解。

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