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2021-07-06

摄像头感光芯片CMOS晶片镜片Particle灰尘无机物清洗案例分享-合明科技水基清洗剂解决方案

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:694

摄像头感光芯片CMOS晶片镜片Particle灰尘无机物清洗案例分享(原创)

来源:深圳市合明科技有限公司  技术开发中心;水基清洗剂W3500之案例分享


随着智能设备的发展,摄像功能成为电子终端必不可少的功能之一。摄像模组要满足良好的成像效果,对感光芯片表面要求洁净、无脏污,以保证成像清晰无污点。

CMOS焊接后清洗剂合明科技,微信图片_20200316084412.jpg

目前摄像头感光芯片的清洗通常采用离心清洗机+DI水清洗。就目前来看,DI水清洗感光芯片存在难以去除的Particle,导致成像质量达不到出厂要求,从而将该感光芯片定义为不良品。现状中,感光芯片因不能去除的Particle导致的不良率相当高,报废的感光芯片比例很大。下面就客户A公司感光芯片用离心清洗机无法去除的Particle的案例进行分析。

离心清洗机无法清洗干净的Particle(清洗前图)            合明科技Unibright水基清洗剂(清洗后图)

摄像头感光芯片Particle灰尘无机物有机物清洗案例合明科技水基清洗剂解决方案 图片1.png


感光芯片/*500倍,清洗前(图)

摄像头感光芯片Particle灰尘无机物有机物清洗案例合明科技水基清洗剂解决方案 图片2.png


感光芯片/*500倍,合明科技Unibright水基清洗剂清洗后(图)

摄像头感光芯片Particle灰尘无机物有机物清洗案例合明科技水基清洗剂解决方案 图片3.png


感光芯片/*500倍,清洗前(图)

摄像头感光芯片Particle灰尘无机物有机物清洗案例合明科技水基清洗剂解决方案 图片4.png

感光芯片/*500倍,合明科技Unibright水基清洗剂清洗后(图)

摄像头感光芯片Particle灰尘无机物有机物清洗案例合明科技水基清洗剂解决方案 图片5.png

以上分享是用A公司用DI水无法清洗干净的Particle,用水基清洗可以清洗干净的案例。同时,合明通过显微镜观察,有些Particle是感光芯片本身损伤,不能通过清洗去除的。如以下案例。


        感光芯片/*500                                                        左图放大观察,白点实为破损

摄像头感光芯片Particle灰尘无机物有机物清洗案例合明科技水基清洗剂解决方案 图片6.png


感光芯片/*500                                                                左图放大观察,白点实为破损

摄像头感光芯片Particle灰尘无机物有机物清洗案例合明科技水基清洗剂解决方案 图片7.png


同时,合明科技通过显微镜观察,有些Particle污垢顽固,通过清洗只能去除部分污垢。如以下案例。


感光芯片/*500倍清洗前(图)  放大

摄像头感光芯片Particle灰尘无机物有机物清洗案例合明科技水基清洗剂解决方案 图片8.png

感光芯片/*500倍清洗后(图)  放大

摄像头感光芯片Particle灰尘无机物有机物清洗案例合明科技水基清洗剂解决方案 图片9.png

经合明科技的清洗验证及显微镜观察,A公司离心清洗机无法清洗干净的Particle可分为三种情况。

a.     可清洗颗粒

b.     部分可清洗污垢(结合轻可清洗,结合强难清洗)

c.      感光芯片本身缺陷,不可洗。

通过合明对A公司离心清洗机不能去除的Particle的分析,合明水基清洗剂确实能将感光芯片部分可清洗的颗粒和部分顽固污渍去除,但是应尽可能地减少c类污垢,即感光芯片本身的缺陷,才能更好地提高感光芯片的合格率,降低不良率,从而达到降低成本的目的。


推荐产品:合明科技水基清洗剂 W3500

W3500 是针对摄像头模组镜头清洗开发的一款环保型水基清洗剂,主要适用于去除对摄像头镜片上沾附 的油污、手印、静电粒子、灰尘等 Particle 污染物。配合超声波清洗工艺,可用于摄像头模组等具有高精、 高密、组装有 microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高洁净清洗。该产品采用我公司专利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素。温和配方对 FPC 等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容 性,是一款非常理想的环保型水基清洗剂.

水基清洗剂 W3500优点 :

1.清洗负载能力高,具有超长的使用寿命,维护成本低。

 2. 适用于如摄像头模组等具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗。 

3. 配方温和,对 FPC 等板材所用敏感金属合金及电子元器件等均具有良好的材料兼容性。 

4. 能有效清除镜片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等 Particle,清洗率高达 95%以上; 

5. 不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施


以上一文,仅供参考!

 

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。



【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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