banner
关于合明 资讯中心

(原创)半导体封装清洗之中性水基清洗技术解析|合明科技

发布日期: 2021-03-16 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:3029

解析应用于半导体封装清洗之中性水基清洗技术合明科技

文章来源:深圳市合明科技有限公司


芯片封测水基清洗,合明科技20210316092332芯片.jpg

半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑,在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代(5G)移动通信技术的快速发展,5G半导体芯片工作频率越来越高,尺寸越来越小,集成度越来越高,这对半导体封装清洗业的关注度和清洗的可靠性也越来越高。

半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物,并且在制程中也会沾污一些污染物,例如指印、汗液、角质和尘埃等。

芯片芯片封测水基清洗,合明科技.jpg

表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下,容易腐蚀器件,造成不可逆损伤,影响器件的稳定性甚至失效。为了确保半导体器件的品质和高可靠性,必须在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。

目前半导体器件封装业的清洗剂主要是采用碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂。

芯片封测水基清洗,合明科技.jpg

半导体封装焊接辅料残留物主要是松香和有机酸,松香和有机酸都含有羧基能与碱性清洗剂中的碱性成分发生皂化反应生成有机盐,因此碱性清洗剂对半导体器件的助焊剂残留物有良好的清洗效果。

但随着半导体的发展和特殊功能的需求,一些器件上组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属、油墨字符和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境下,容易被氧化变色或溶胀、变形和脱落等,因此限制了碱性水清洗剂在半导体封装清洗业的广泛使用。

中性水基清洗剂主要通过表面活性剂对焊接残留的渗透和剥离作用,促使助焊剂或焊膏残留从半导体器件表面脱落,溶解到溶剂或者水中,从而达到清洗目的。中性清洗剂因pH中性,所以对铜、铝等敏感金属、特殊功能材料和油墨字符等具有很好的兼容性,并且有利于后续的废水处理,更容易获得排放许可。

QQ截图20210316092409芯片封测水基清洗,合明科技.jpg

总的来说,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂因清洗机理不一,导致最终的清洗效果不同。大体上,碱性水基清洗剂清洗力比中性水基清洗剂更强,中性水基清洗剂比碱性水基清洗剂兼容性更好。具体采用哪种清洗剂进行半导体封装清洗,需要根据所清洗对象的特性来选择。

 



以上一文,仅供参考!

合明科技Unibright 专注芯片封装、 SMT/DIP工艺制程清洗水基技术

 欢迎来电咨询合明科技芯片封装工艺清洗剂,5G通讯电路板水基清洗,SIP系统封装清洗、在线通过式喷淋清洗剂、喷淋清洗液、电路板喷淋清洗剂,电子工业清洗剂、电子工业环保清洗剂、电子环保清洗剂、电路板环保洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂,电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。


环保清洗剂主要成分:

1、环保清洗剂采用的是可生物降解的生物酸,经过国家权威机构测得金属腐蚀率仅为国家标准的1/20,甚至低于金属在水中的腐蚀率,是酸洗时金属腐蚀率的百分之一,甚至清洗剂原液对皮肤都不产生损伤。

2、环保清洗剂的主要成分为表面活性剂,在家用清洁剂配方中约占5%-30%。按用量和品种,用得*多的是阴离子表面活性剂,其次是非离子表面活性剂,两性表面活性剂很少使用。阳离子表面活性剂在纤维上的吸附性很大、洗涤力小,且价格昂贵,常不采用。有时清洁剂中也会加入一些阳离子表面活性剂,那是为了使清洗剂具有杀菌消毒的能力。

上述就是为你介绍的有关环保清洗剂主要成分的内容,对此你还有什么不了解的,欢迎前来咨询我们网站,我们会有技术人员为你讲解。

上门试样申请 0755-26415802 top