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波峰焊接基础技术理论之​PCB平整度的定义及其要求

发布日期:2019-08-12 发布者:合明科技 浏览次数:2358

波峰焊接基础技术理论之PCB平整度的定义及其要求


1. IPC-A-600E对PCB平整度的定义

        印制板的平整度是由产品的弓曲和扭曲两种特性来决定的,它都是PCB板的一种形变。

⑴  弓曲

        弓曲的特点是当PCB块的四个角处在同一平面时,它大致成圆柱形或球面弯曲的状况。弓曲板必须是以垂直于偏移平面的最高点来测定的。

⑵  扭曲

      扭曲是指平行于PCB板的对角线产生的形变,即:板的一个角不像其它三个角一样在同一平面上。


2.IPC-A-610C对弓曲和扭曲的要求

⑴  插装PCB组件

       焊接后,插装组件板的弓曲和扭曲均不应超过1.5%。

⑵  面贴PCB组件

       焊接后,面贴组件板的弓曲和扭曲不老超过0.75%,同时还要适合贴片、焊接和测试的操作要求。

       弓曲和曲扭的测量与百分比计算方法,见IPC-TM-650的2.4.22节。

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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