2019-08-12
波峰焊接基础技术理论之PCB平整度的定义及其要求
波峰焊接基础技术理论之PCB平整度的定义及其要求
1. IPC-A-600E对PCB平整度的定义
印制板的平整度是由产品的弓曲和扭曲两种特性来决定的，它都是PCB板的一种形变。
⑴ 弓曲
弓曲的特点是当PCB块的四个角处在同一平面时，它大致成圆柱形或球面弯曲的状况。弓曲板必须是以垂直于偏移平面的最高点来测定的。
⑵ 扭曲
扭曲是指平行于PCB板的对角线产生的形变，即：板的一个角不像其它三个角一样在同一平面上。
2.IPC-A-610C对弓曲和扭曲的要求
⑴ 插装PCB组件
焊接后，插装组件板的弓曲和扭曲均不应超过1.5%。
⑵ 面贴PCB组件
焊接后，面贴组件板的弓曲和扭曲不老超过0.75%，同时还要适合贴片、焊接和测试的操作要求。
弓曲和曲扭的测量与百分比计算方法，见IPC-TM-650的2.4.22节。
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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积，我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌，合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商，也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛，没办法面面俱到，本文只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。
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