波峰焊接中钎料对金属化孔填充性的基本要求

⑴   美国军标MIL-S-45743E规定：

金属化导通孔和带元器件引线的金属化孔等，在PCB元件面，允许钎料凹陷，总的凹陷量不得超过孔深的25%，包括PCB两面焊盘厚度在内，孔的周围浸润性能良好。如图1所示。

⑵  IPC-A-610C 2、3级要求

①  SMT导通孔

      优选(1、2、3级要求)：孔内完全充满钎料、顶面连接焊盘润湿好良好，如图2(a)所示。

      可接收(1、2、3级要求)：钎料润湿孔壁，如图2(b)所示。

②  金属化孔引线焊接质量要求的最低可接收条件            

       IPC-A-610C对金属化孔引线焊接质量的最低可接收条件如图3所示，其具体数据要求见表1。

                                 表1       金属化孔引线焊接的最低可提收条件                

⑶  建议要求

       针对公司情况对焊点透孔性的最低要求建议作如下规定，如图4所示。

①  导通孔：

           基本要求如下：图4(a)

               ●    钎料的填充高度(h)应达到孔总深度(H)的75%；

               ●  焊接面焊盘应全部润湿；

               ●  孔壁应全部润湿；

               ●  元件面焊盘润湿面积可以为零。

②  有引线的金属化孔

 基本要求如下：图4(b)

               ●    焊接面焊盘和元件引线应充分润湿，焊角呈弯月面；     

               ●     钎料的填充高度(h)应达到孔总深度(H)的75%；

               ●   孔壁和焊接面焊盘应全部润湿；

               ●   元件面焊盘润湿面积可以为零；

               ●   孔壁和引线之间的填充钎料表面应呈凹面。

以上一文，仅供参考！

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