波峰焊接中钎料对金属化孔填充性的基本要求
波峰焊接中钎料对金属化孔填充性的基本要求
⑴ 美国军标MIL-S-45743E规定:
金属化导通孔和带元器件引线的金属化孔等,在PCB元件面,允许钎料凹陷,总的凹陷量不得超过孔深的25%,包括PCB两面焊盘厚度在内,孔的周围浸润性能良好。如图1所示。
⑵ IPC-A-610C 2、3级要求
① SMT导通孔
优选(1、2、3级要求):孔内完全充满钎料、顶面连接焊盘润湿好良好,如图2(a)所示。
可接收(1、2、3级要求):钎料润湿孔壁,如图2(b)所示。
② 金属化孔引线焊接质量要求的最低可接收条件
IPC-A-610C对金属化孔引线焊接质量的最低可接收条件如图3所示,其具体数据要求见表1。
表1 金属化孔引线焊接的最低可提收条件
⑶ 建议要求
针对公司情况对焊点透孔性的最低要求建议作如下规定,如图4所示。
① 导通孔:
基本要求如下:图4(a)
● 钎料的填充高度(h)应达到孔总深度(H)的75%;
● 焊接面焊盘应全部润湿;
● 孔壁应全部润湿;
● 元件面焊盘润湿面积可以为零。
② 有引线的金属化孔
基本要求如下:图4(b)
● 焊接面焊盘和元件引线应充分润湿,焊角呈弯月面;
● 钎料的填充高度(h)应达到孔总深度(H)的75%;
● 孔壁和焊接面焊盘应全部润湿;
● 元件面焊盘润湿面积可以为零;
● 孔壁和引线之间的填充钎料表面应呈凹面。
以上一文,仅供参考!
欢迎来电咨询波峰焊助焊剂、波峰焊链爪清洗、波峰焊设备保养清洗,电子制程水基清洗解决方案,助焊剂残留水基清洗。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;
2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理;
3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。