波峰焊接中钎料对金属化孔填充性的基本要求
波峰焊接中钎料对金属化孔填充性的基本要求
⑴ 美国军标MIL-S-45743E规定：
金属化导通孔和带元器件引线的金属化孔等，在PCB元件面，允许钎料凹陷，总的凹陷量不得超过孔深的25%，包括PCB两面焊盘厚度在内，孔的周围浸润性能良好。如图1所示。
⑵ IPC-A-610C 2、3级要求
① SMT导通孔
优选(1、2、3级要求)：孔内完全充满钎料、顶面连接焊盘润湿好良好，如图2(a)所示。
可接收(1、2、3级要求)：钎料润湿孔壁，如图2(b)所示。
② 金属化孔引线焊接质量要求的最低可接收条件
IPC-A-610C对金属化孔引线焊接质量的最低可接收条件如图3所示，其具体数据要求见表1。
表1 金属化孔引线焊接的最低可提收条件
⑶ 建议要求
针对公司情况对焊点透孔性的最低要求建议作如下规定，如图4所示。
① 导通孔：
基本要求如下：图4(a)
● 钎料的填充高度(h)应达到孔总深度(H)的75%；
● 焊接面焊盘应全部润湿；
● 孔壁应全部润湿；
● 元件面焊盘润湿面积可以为零。
② 有引线的金属化孔
基本要求如下：图4(b)
● 焊接面焊盘和元件引线应充分润湿，焊角呈弯月面；
● 钎料的填充高度(h)应达到孔总深度(H)的75%；
● 孔壁和焊接面焊盘应全部润湿；
● 元件面焊盘润湿面积可以为零；
● 孔壁和引线之间的填充钎料表面应呈凹面。
以上一文，仅供参考！
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