波峰焊过程中十五中常见不良原因分析

波峰焊过程中十五中常见不良原因分析

1焊后PCB板面残留多板子脏: 

  FLUX固含量高,不挥发物太多。  

  焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。  

  走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 

  锡炉温度不够。  

  锡炉中杂质太多或锡的度数低。  

  加了防氧化剂或防氧化油造成的。  

  助焊剂涂布太多。 

  PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。  

  元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 

  PCB本身有预涂松香。 

  在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。  

  PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 

  手浸时PCB入锡液角度不对。

  FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 

2 着火

  助焊剂闪点太低未加阻燃剂。  

  没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。  

  风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

  PCB上胶条太多,把胶条引燃了。  

  PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 

  走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 

  预热温度太高。  

  工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

3 腐蚀（元器件发绿，焊点发黑） 

  铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。  

  铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 

  预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多 

  残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 

  用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。  

  FLUX活性太强。  

  电子元器件与FLUX中活性物质反应。

4连电，漏电（绝缘性不好） 

  FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。 

  PCB设计不合理，布线太近等。  

  PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

5 漏焊，虚焊，连焊 

  FLUX活性不够。  

  FLUX的润湿性不够。  

  FLUX涂布的量太少。  

  FLUX涂布的不均匀。 

  PCB区域性涂不上FLUX。  

  PCB区域性没有沾锡。 

  部分焊盘或焊脚氧化严重。 

  PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 

  走板方向不对。 

  锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]  

  发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 

  风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。  

  走板速度和预热配合不好。  

  手浸锡时操作方法不当。 

  链条倾角不合理。 

  波峰不平。 

6焊点太亮或焊点不亮 

  FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题） 

               B. FLUX微腐蚀。 

  锡不好（如：锡含量太低等）。

7短 路 

7.1锡液造成短路

A、发生了连焊但未检出。 

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 

C、焊点间有细微锡珠搭桥。 

D、发生了连焊即架桥。

7.2 FLUX的问题 

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 

B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。 

7.3 PCB的问题 

如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

8烟大，味大

8.1FLUX本身的问题 

A、树脂：如果用普通树脂烟气较大

B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 

C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 

8.2排风系统不完善

9 飞溅、锡珠

9.1助焊剂 

A、FLUX中的水含量较大（或超标） 

B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）

9.2工 艺

A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）

B、走板速度快未达到预热效果 

C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 

D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）

E、手浸锡时操作方法不当 

F、工作环境潮湿

9.3 P C B板的问题

A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 

B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 

C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 

D、PCB贯穿孔不良

10 上锡不好,焊点不饱满 

a) FLUX的润湿性差

b) FLUX的活性较弱 

c) 润湿或活化的温度较低、泛围过小 

d) 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 

e) 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱； 

f) 走板速度过慢，使预热温度过高 " 

g) FLUX涂布的不均匀。 

h) 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 ¬

i) FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 

j) PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

11 FLUX发泡不好 

1) FLUX的选型不对 

2) 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大） 

3) 发泡槽的发泡区域过大 

4) 气泵气压太低 

5) 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 

6) 稀释剂添加过多

12 发泡太多 

1) 气压太高 

2) 发泡区域太小 

3) 助焊槽中FLUX添加过多 

4) 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

13 FLUX变色

(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）

14 PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

1) 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题

A、清洗不干净 

B、劣质阻焊膜、

C、PCB板材与阻焊膜不匹配

D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 

E、热风整平时过锡次数太多 

2) FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜 

3) 锡液温度或预热温度过高 

4) 焊接时次数过多 

5) 手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

15高频下电信号改变 

1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好 

2) 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。 

3) FLUX的水萃取率不合格 

4) 以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）

【阅读提示与免责声明】

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。

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