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PCBA线路板焊接后残留物分析(一),合明科技

发布日期:2019-05-13 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:2305

PCBA线路板焊接后残留物分析(一)


PCBA线路板焊接后残留物--松香

合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。水基技术产品覆盖从从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的主席单位。


一、松香成分

松香是最古老的用于焊接的助焊剂材料之一。松香被发现是松树树液的一种组成成分。作为一种天然存在的物质,它主要由有机脂化树脂,主要的一元树脂酸,比如松香酸、新松香酸、海松酸和长叶松酸组成。在存在差异制备方法和原材料之间,甚至在同种原材料不同个体之间,这些羧酸化学结构可能以不同的比例存在。


二、松香的形态

从外观上看,松香是琥珀色的玻璃态物质。它不是真正的固体,因为它不像晶体物质那样会融化,而是随着温度的升高,松香经历持续的软化过程直到流体粘稠度。洗涤温度的增加更改善松香的清洗特性,是因为松香会软化成流体。


三、松香的助焊活性

单独的松香仅有轻微的助焊活性。它使焊料润湿很多金属而留下少量氧化物的能力是有限的。为了增强松香型助焊剂的助焊活性,通常都要加入一些化学活性物质到松香焊剂中。这些活性可以是非离子有机物质,这些物质仅在焊接温度升高的时候才变得有活性,或者一些更为有活性的离子物质,比如胺类卤化物或者有机酸。


四、松香的应用

PCBA线路板焊接后残留物松香助焊剂经常用于焊锡丝中的固体管芯。在挤出生产过程中,它能被直接加入到焊锡丝中。松香也广泛应用于液态助焊剂中和一些溶剂体系(通常基于乙醇)中当做活性物质。


五、松香特性:

作为一种助焊物质,松香拥有很多重要的特性


1.松香自身是一种温和的助焊物质;

2.残留物对金属不易腐蚀性;

3.常温下优良的电绝缘性能。留在电路板上的松香残留物,通常会产生比裸板或者完全清洗的单板更高的表面绝缘电阻;

4.对更具腐蚀性的卤素离子和酸,有优良的憎水密封效果。这些物质的密封离子被有效地固定住,不会对表面漏电或者金属界面间的腐蚀产生影响。

5.溶于各种有机溶剂,包括一些乙醇、酮、乙二醇、乙醚、氯化、溴化和氟化的溶剂和碳氢化合物;

6.主要由有机酸和酯类物质组成,松香能在溶剂、半水基或者水基皂化剂清洗过程中除去。


尽管PCBA线路板焊接后残留物松香拥有以上这些特性,为加快电性能测试和电路组件的涂覆,为去除难看的粘性残留物,及为去除可能会导致电性能恶化的离子型活化物质,松香助焊剂残留物还是要求在焊接后被去除掉。

PCB组件板印刷电路板PCBA焊后残留清洗合明科技.jpg

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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