2019-07-14
回流焊保养合明科技介绍SMT回流焊炉膛保养最新实用水基清洗工艺
SMT回流焊炉膛保养最新实用水基清洗工艺-回流焊炉膛保养清洗合明科技介绍
为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。
下面给从事SMT电子制程工作人员介绍一种合明科技自主开发的一款水基泡沫型清洗剂W5000，主要针对SMT回流焊炉膛保养清洗，有效解决传统有机类溶剂清洗剂安全隐患及清洁效率低下等问题。
一、泡沫型/W5000水基清洗剂主要特性：
①、喷雾泡沫适中、均匀细腻，粘附力强，不易流动，覆盖面积大；
②、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果；
③、相对于传统的溶剂型清洗剂，有效的减少了清洗时间，提高了效率。相对一般水基清洗剂，免去了漂洗工序，减少水消耗和无废水处理，降低了清洗成本；
④、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层；
⑤、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备等。
二、泡沫型/W5000水基清洗剂与常规液体型清洗对比：
三、泡沫型/W5000水基清洗剂基本使用方法：
1、将本品对准污渍或不良胶渍处，用食指轻按喷嘴，喷射距离约为10cm，喷射角度约为45℃，喷射角度可根据需要调整。喷完，稍等几分钟，等其完全浸透；
2、清洁炉膛时，将喷雾剂喷在残留物上至少3～5min以溶解残留物，再以湿海绵或湿抹布擦拭即可。
三、泡沫型/W5000水基清洗剂清洗效果：
①、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果；
②、使用擦拭后不留残渍，不损伤物体表面；
③、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层；
④、对于传统的溶剂型清洗剂，大大提高安全等级，有效的减少了清洗时间，提高了效率。
以上一文，仅供参考！
【阅读提示】
以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积，我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌，合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商，也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛，没办法面面俱到，本文只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。
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