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红胶钢网清洗合明科技分享:SMT贴片红胶固化前与固化后注意事项

发布日期:2019-06-26 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:2648

红胶钢网清洗合明科技分享:SMT贴片红胶固化前与固化后注意事项

文章关键词导读:红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

1.SMT贴片红胶固化前的特性

对于表面安装来说,目前绝大多数使用环氧胶。目前使用贴片胶都是着色的,通常采用红色和橙色。这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接,故这是不允许的。而如果贴片胶采用易于区分的颜色,如果使用过量,以致涂到焊盘上,它们很容易被察觉并进行清除。未固化的贴片胶应具有良好的初粘强度。初粘强度是指在固化前贴片胶所具有的强度,即将元件暂时固定,从而减少元件贴装时的飞片或掉片,并能经受贴装、传送过程时的震动或颠簸。最后,贴片胶必须与生产中所采用的施胶方法相适应。目前对电路板的施胶方式多采用点涂方式,要求贴片胶要适应各种贴装工艺,又要易于设定对每种元件的施胶量,还要点涂施胶量稳定。

2.SMT贴片红胶固化特性

固化特性与达到希望的粘接强度所需的固化时间和固化温度有关。达到所希望的粘接强度的时间越短,温度越低,则贴片胶越好。表面安装用的贴片胶必须在低温下具有短的固化温度,而在固化之后,就必须有适当的粘接强度,以便在波峰焊时将元件固定住。如果粘接强度太大,则返工困难,相反粘接强度太小元件可能掉到焊料槽中。贴片胶的固化温度应避免过高,以防止电路板翘曲和元件损坏。换言之,贴片胶最好是低于电路板的玻璃转变温度(对于FR-4型基板为120℃)固化。然而,高于玻璃转变温度的很短固化时间一般也能接受。为了保证有足够高的生产率,要求固化时间较短。固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小(使粘贴元件的应力最小)。

红胶网板清洗合明科技.jpg

3.SMT贴片红胶固化后的特性

尽管贴片胶在波峰焊之后会丧失其作用,但却在随后的制造过程(如清洗和修理返修)中影响部件的可靠性。贴片胶固化后的重要特性之一是可返修能力,为了保证可返修能力,固化贴片胶的玻璃转变温度应相当低,一般应在75℃~95℃。在返修期间,元件的温度往往超过了100℃,因为为了熔化锡铅焊料,端接头必须达到高得多的温度(>183℃)。只要固化贴片胶的玻璃转变温度小于100℃以及贴片胶的用量不过分多,可返修能力就不成问题。固化后贴片胶的另一些重要性包括非导电性(一般情况下,胶水表面的电阻在8×1011Ω以上,就可以认为是合格的,即其绝缘电阻足够大,在正常工作时胶水为开路),抗湿性和非腐蚀性。贴片胶还应有适当的绝缘性质,但在最终选择贴片胶之前,应检查一下在潮湿状态下的情况。

 超声波钢网清洗剂红胶锡膏网板清洗水基清洗剂W1000.jpg

 4.红胶网板清洗

合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用

采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机,针对红胶网板进行彻底有效的清洗。

全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗,给行业客户交出了满意的答卷。

红胶网板清洗技术的清洗原理是:利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡,这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂,使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除,配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂,而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用,从而达到快速清洗的效果。

由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患;其与超声波清洗设备的结合应用,可解决气动喷淋设备清洗力度不佳,对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。

想了解更多关于红胶网板清洗的内容,请访问我们的红胶网板清洗产品与应用


针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

 



【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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