2019-06-21
合明科技分析影响水基清洗剂在清洗过程损耗的因素
关键词导读：PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊
在水洗过程中，清洗阶段流失了清洗剂，水通过雾气疏散到通风排气口，水蒸汽进入到通风排气口，并且拖拽清洗液进入化学分离阶段，称之为：排气和带离造成额损耗。
为了维持低成本最低化的过程，这三种类型损失需要被降到最低。
蒸发、排气损失是受排气、温度、流体流动、流体压力和蒸汽压力影响：
1. 高吸气增加了清洗剂损失至耗尽的水平。为了解决这类问题，空气流动必须被适当地平衡、控制或者辅以气体回收装置。
2. 目前，液体处理时，水是十分易挥发的溶剂。清洗温度增加了水分子由液态转变成雾水混合状态的趋势。
3. 水将会带有一些有机原料从排气管中排出。因此，具有高气压的水处理设备正以更快的速率损失至耗尽。
4. 水流和水压增加了喷淋室中水珠和水雾混合状态的浓度。水珠和水雾在空气中浓度的增加又必然导致更多清洁设备的损耗。
5. 液态的有蒸发成气态的趋势，并且所有的气体也有凝结成液体的趋势。随着清洗温度的增加水蒸气的压力和所用的原材料变得足够去克服气压然后将液体气化并且直到耗尽。
蒸发所导致的的水和水基清洗剂的损失通常不是1:1 。低蒸气压成分往往凝结回到清洗箱。
携带者清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。对于单室机和多室机，存在于机箱、管道以及产品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。
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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积，我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌，合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商，也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛，没办法面面俱到，本文只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。
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