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锡膏网板清洗合明科技分享:SMT细间距锡膏印刷工艺技术分析(三)

发布日期:2019-06-19 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:1213

锡膏网板清洗合明科技分享:SMT细间距锡膏印刷工艺技术分析(三)

文章关键词导读:锡膏钢网、红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 

2   模板的因素

2.1    网板的材料及刻制

通常用化学腐蚀和激光切割两种方法,对于高精度的网板,应选用激光切割制作方式,因为激光切割的孔壁直,粗糙度小(小于3μm)且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的01005器件,焊膏印刷有更高的精度要求,激光切割已经不能满足,需要采用特殊电铸,也叫电镀。

 红胶清洗、锡膏清洗、钢网清洗机HM838-合明科技SMT钢网清洗机.jpg

2.2    网板的各部分与焊膏印刷的关系

(1)开孔的外形尺寸

网板上开孔的形状与印刷板上焊盘的形状几何尺寸对焊膏的精密印刷是非常重要的。在贴片的时候,高端的贴片机能精确控制贴装压力,目的也包括尽量不去挤压、破坏焊膏图案,以免在回流出现桥连、溅锡。网板上的开孔主要由印刷板上相对应的焊盘尺寸决定。一般为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%。实际上不少企业在网板制作上采取的是开孔和焊盘比例1:1,小批量、多品种的生产还存在大量的手工焊接,笔者实验焊接过不少QFN器件,用的是手工点焊膏的方法,并且严格控制了每个点的焊膏量,但无论怎么调节回流温度,用X-RAY检测,器件底部都存在或多或少的锡珠。根据实际情况不具备制作网板的条件,最后用器件植球的方法才达到了较好的焊接效果,但这也是满足了特殊条件,并只能在很小批量生产时才能使用。

这里提供几幅图片,供大家参考。

锡膏丝印网板,锡膏钢网,锡膏清洗剂,钢网清洗机,SMT超声波清洗设备-合明科技.jpg

(2)网板的厚度

网板的厚度与开孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系,具体为厚度越薄开孔越大,越有利于焊膏释放。经证明,良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于1.5。否则焊膏印刷不完全。一般情况下,对,0.3~0.4mm的引线间距,用厚度为0.12~0.15mm网板,0.3以下的间距,用厚度为0.1mm网板。

(3)网板开孔方向与尺寸

焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时,比两者方向垂直时的印刷效果好。具体的网板设计工艺可依据表2来实施。

随着SMT工艺的发展,SMT钢网(SMT模板)还被广泛的应用于胶剂工艺

PCBA清洗剂、线路板碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂、PCB组件板印刷电路板PCBA焊后残留清洗合明科技.jpg

以上一文,仅供参考!




针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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