红胶网板清洗合明科技分享：如何选择黏度适合的SMT贴片红胶？

红胶清洗剂网板塑网清洗剂合明科技分享：如何选择黏度适合的SMT贴片红胶？

 合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

文章关键词导读：SMT贴片红胶、红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂

 SMT贴片红胶的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，SMT贴片红胶不易穿过网板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性，通常使用的SMT贴片红胶的黏度在0.5×1.2KPa·s之间，钢模印刷时，SMT贴片红胶黏度的最佳性为0.8KPa·s。SMT贴片红胶黏度可用精确黏度仪进行测量，但实际工作中可采用以下方法，用刮刀搅拌SMT贴片红胶30min左右，然后用刮刀挑起少许SMT贴片红胶，让SMT贴片红胶自然落下，若SMT贴片红胶慢慢逐段落下，说明黏度适中；若SMT贴片红胶本质不滑落，则说明黏度太大，如果SMT贴片红胶不停地以较快速度滑下，则说明SMT贴片红胶太稀薄，黏度太小。

SMT贴片红胶的焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为网板开口尺寸的1/5，对细间距0.5mm的焊盘来说，其网板开口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞，具体的引脚间距与焊料颗粒的关系。通常细小颗粒的SMT贴片红胶会有更好的SMT贴片红胶印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高，一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。

红胶网板清洗

合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用

采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行彻底有效的清洗。

全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。

红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。

由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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