2019-06-18
红胶网板清洗合明科技分享：如何选择黏度适合的SMT贴片红胶？
如何选择黏度适合的SMT贴片红胶？
文章关键词导读：SMT贴片红胶、红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂
SMT贴片红胶的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，SMT贴片红胶不易穿过网板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性，通常使用的SMT贴片红胶的黏度在0.5×1.2KPa·s之间，钢模印刷时，SMT贴片红胶黏度的最佳性为0.8KPa·s。SMT贴片红胶黏度可用精确黏度仪进行测量，但实际工作中可采用以下方法，用刮刀搅拌SMT贴片红胶30min左右，然后用刮刀挑起少许SMT贴片红胶，让SMT贴片红胶自然落下，若SMT贴片红胶慢慢逐段落下，说明黏度适中；若SMT贴片红胶本质不滑落，则说明黏度太大，如果SMT贴片红胶不停地以较快速度滑下，则说明SMT贴片红胶太稀薄，黏度太小。
SMT贴片红胶的焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为网板开口尺寸的1/5，对细间距0.5mm的焊盘来说，其网板开口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞，具体的引脚间距与焊料颗粒的关系。通常细小颗粒的SMT贴片红胶会有更好的SMT贴片红胶印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高，一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。
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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积，我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌，合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商，也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛，没办法面面俱到，本文只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。
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