合明科技分析使用气动喷淋清洗机清洗锡膏钢网、红胶厚网怎么样？

合明科技谈：使用气动喷淋清洗机清洗锡膏钢网、红胶厚网怎么样？

 关键词：气动喷淋清洗机、锡膏钢网清洗、红胶厚网清洗

 合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

一、全气动钢网清洗机使用水基清洗剂实行清洗解决了安全问题（设备与清洗材料配套），但带来了以下问题

1.      常规喷淋机无漂洗功能，不能兼容各厂商水基清洗剂使用要求（一般需要漂洗），增加清洗使用成本。

2.      清洗后钢网网面不干，需要人工专门处理；

3.      钢网网面如不干，则水基清洗剂残留对铜网胶有损伤，容易崩网、脱胶，影响钢网使用寿命，增加材料成本

 气动喷淋清洗机的清洗效果：

锡膏钢网

红胶厚网

采用气动喷淋清洗机的清洗工艺

人工擦刷     ₊    气枪辅助+喷淋清洗    = 红胶网板清洗不干净(很麻烦，很累，还不干净）

二、气动喷淋清洗机清洗后容易存在的问题

1、网板孔径清洗不干净；

2、对网板孔径损伤很大；

3、费时费力，工人不远作业；

4、材料易燃易爆，安全隐患大；

5、影响后续品质，增加相应成本。

 采用合明科技的水基清洗剂W1000\EC-200

配套合明科技自主研发的全自动超声波钢网清洗机（型号HM838）

针对SMT钢网、铜网、塑网及PCB锡膏错印版清洁保养有着非常好的效果，保障印刷品质。

红胶网板清洗

合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用

采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行彻底有效的清洗。

全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。

红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。

由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。

想了解更多关于红胶网板清洗的内容，请访问我们的“红胶网板清洗”产品与应用！

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。