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电路板清洗剂合明科技解析:电路板水基清洗如何平衡清洗干净度和材料兼容性问题

发布日期: 2019-09-18 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:1357

【原创】电路板清洗剂合明科技解析:电路板水基清洗如何平衡清洗干净度和材料兼容性问题


关键词导读:电路板、电子组件制程、水基清洗技术、PCB组件板、电子元器件、材料兼容性、助焊剂

 

在SMT电子生产制程中,PCBA或电路板/线路板水基清洗工艺,我们如何平衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢?

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水基清洗干净度需从清洗工艺上进行管控,影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层,表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或任何其他必须在清洗工艺中清除的物质。

PCBA线路板清洗剂合明科技2345截图20190918085034.jpg

设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量,预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量,速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料,也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。

为确保PCB组件的可靠性,要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时,鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能不同。不同批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。

 

以上一文,仅供参考!


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环保清洗剂主要成分:

1、环保清洗剂采用的是可生物降解的生物酸,经过国家权威机构测得金属腐蚀率仅为国家标准的1/20,甚至低于金属在水中的腐蚀率,是酸洗时金属腐蚀率的百分之一,甚至清洗剂原液对皮肤都不产生损伤。

2、环保清洗剂的主要成分为表面活性剂,在家用清洁剂配方中约占5%-30%。按用量和品种,用得*多的是阴离子表面活性剂,其次是非离子表面活性剂,两性表面活性剂很少使用。阳离子表面活性剂在纤维上的吸附性很大、洗涤力小,且价格昂贵,常不采用。有时清洁剂中也会加入一些阳离子表面活性剂,那是为了使清洗剂具有杀菌消毒的能力。

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