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锡膏网板清洗合明科技分享:SMT细间距锡膏印刷工艺技术分析(一)

发布日期:2019-06-16 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:2164


SMT细间距锡膏印刷工艺技术分析(一)-细间距芯片封装清洗剂合明科技

 

文章来源:SMT设备与工艺技术论坛

文章关键词导读:锡膏钢网、红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

锡膏丝印网板,锡膏钢网,锡膏清洗剂,钢网清洗机,SMT超声波清洗设备-合明科技.jpg 

导读

 

在电子应用技术智能化,多媒体化,网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。随着各学科领域的发展,SMT在90年代得到迅速发展和普及,并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其高密度化,高速化,标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代电子信息产业的发展起了重要的作用,成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前,它已经浸透到航空、医疗、汽车、通讯、家用电器、照明等多个行业各个领域,应用十分广泛。

进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业每年都在高速增长,规模已发展成为全球最大电子制造国,且正向电子制造强国迈进 , 在中国电子信息产业快速发展的推动下,中国表面贴装技术SMT和生产线也得到了迅猛的发展 ; SMT表面贴装技术主要包括:锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容,它就像高大建筑中的基石,成就企业走向高峰。其中,锡膏印刷质量对表面贴装的质量影响最大,据业内评测分析,在排除PCB设计和来料质量问题的情况下,60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的,因此,提升锡膏印刷质量尤为重要。本文收集了从精密锡膏印刷机品牌、锡膏、钢网、PCB、工艺参数和操作人员的操作技能等方面对锡膏印刷质量的影响进行分析汇总,并提出相应的预防和改善措施。


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DIP插件与SMT贴片生产线上主要的工位流程图

随着电子产品向短、小、轻、薄化方向发展,0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、BGA 和CSP等细间距器件得到大量的应用,对锡膏印刷工艺及设备提出了更高的要求。要满足细间距及无铅化的工艺要求,防止回流焊后缺陷的发生,就必须了解印刷的工艺要求、锡膏的基本知识、印刷参数的设定及其内在原理,正确的使用锡膏,做好印刷工艺管控,才能有效的控制和提高锡膏的印刷质量。

业内知名锡膏制造商分析: 随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展,引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下,比0201器件更小的01005器件和0.35MM间距的芯片得到推广和应用,这意味着SMT组装的难度将大幅提高。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加,现用4号粉锡膏在01005器件和0.35mm细间距的芯片印刷上将难以满足需求,如何提升品质和提高焊点的可靠性对焊锡膏应用性能提出了新的要求,新一代更细粉---5号粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。

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在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接,质量上长期可靠的产品,首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术,并且要求能分析其中产生问题的原因,并将改进措施运用回生产实践中。。

锡膏印刷是一种动态工艺,影响锡膏印刷质量的因素有很多,如印刷机性能、锡膏质量、钢网、PCB表面平整度、以及工艺参数和操作人员的操作技能等都有着密切的关系。因此,首先要确保印刷设备有良好的稳定性,还需要建立一套完整的锡膏印刷工艺控制文件,选择高品质和适合产品工艺要求的锡膏和钢网,并通过验证设定使用最合适的印刷参数,使整个印刷工艺过程稳定、可控并进行标准化。如有条件的公司还可通过在线3D-SPI锡膏测厚仪测试反馈系统,实时将测试结果反馈给印刷机进行自动修正,确保连续稳定的印刷质量。

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印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响,而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外,较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感,例如夹边方式,丝印层等。

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锡膏印刷过程示意图

 红胶清洗、锡膏清洗、钢网清洗机HM838-合明科技SMT钢网清洗机.jpg


针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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