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锡膏网板清洗合明科技分享:SMT锡膏印刷过程的常见印刷缺陷及解决办法

发布日期:2019-06-15 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:1989

SMT锡膏印刷过程的常见印刷缺陷及解决办法-锡膏网板清洗剂合明科技

 


文章关键词导读:锡膏钢网、红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂

 合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败,为防止在印刷中经常出现的缺陷,下面简要介绍焊膏印刷时产生的几种最常见的缺陷及相应的防止或解决办法。

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1.2.1    印刷不完全

印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上焊膏。产生原因可能是:

(1)开孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部;

(2)焊膏黏度太小;

(3)焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒;

(4)刮刀磨损。

防止解决办法:清洗开孔和模板底部,选择黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏;检查更换刮刀。

1.2.2  拉尖

拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山峰状,产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法:适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。

1.2.3  塌陷

印刷后,焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因:

(1)刮刀压力太大;

(2)印制板定位不牢;

(3)焊膏黏度或金属含量太低。

防止或解决办法:调整压力;重新固定印制板;选择合适黏度的焊膏。

1.2.4    焊膏太薄

产生的原因:

(1)模板太薄;

(2)刮刀压力太大;

(3)焊膏流动性差。

防止或解决办法:选择合适厚度的模板;选择颗粒度和黏度合适的焊膏;降低刮刀压力。

1.2.5   厚度不一致

印刷后,焊盘上焊膏厚度不一致,产生原因:

(1)模板与印制板不平行;

(2)焊膏搅拌不均匀,使得粒度不一致。

防止或解决办法:调整模板与印制板的相对位置;印前充分搅拌焊膏。

1.2.6    边缘和表面有毛刺

产生的原因可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。

防止或解决办法:选择黏度略高的焊膏;印刷前检查模板开孔的蚀刻质量

 

红胶清洗、锡膏清洗、钢网清洗机HM838-合明科技SMT钢网清洗机.jpg




针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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