新能源汽车BMS制程工艺清洗必要性和重要性剖析【合明科技原创精品好文】-电路板清洗剂

BMS制程工艺清洗必要性和重要性剖析--合明科技BMS组件电路板水基清洗工艺技术

作者：王琏先生

BMS系统特指新能源纯电和混合动力汽车动力电池电源管理系统，该系统担负着充电、放电，温度，过载保护等等重要功能和安全保障作用，是动力系统必要不可或缺的关键控制部件。

1.新能源汽车电子BMS--PCBA线路板清洗：

随着新能源汽车的高速发展，BMS系统也在国内外的行业产业中得到迅速成长。与汽车的ECU系统有相近之处，除了满足配合整车部件可靠运行的技术指标外，BMS系统有它特殊的功能特性，特别是在安全保障方面尤为重要。

2.汽车电子组件制程：

从电子组件制程来说，BMS系统看似不复杂，从设计、板件的大小，器件品类以及器件的密度，焊点的间距等等技术指标来说，BMS板件都不属于高工艺技术要求的范畴，往往会被作业人员误识为比较简单，同时保障性比较能到得到实现的组件。恰恰相反，看似简单以及功能性不强或者是器件给人感觉并不高端的组件错觉，让许多从业人员未对BMS系统工艺制程清洗有了模糊的概念或者不清晰的认识。甚至认为用免洗材料，包括免洗助焊剂、免洗锡膏，焊接完之后免除清洗制程，从而保障BMS系统的功能可靠性和安全性，这是一种错误的认识和认知。

3.案例分析

从案例分析来看，许多车子因为BMS系统里面管理几千枚18650电池形成的电池组，会发生常规或非常规安全可靠性问题，甚至产生自燃和爆炸的风险。

因为BMS系统长期处在工况环境差、温度高、电流大，安全技术要求高等等状况下，系统的安全可靠性成为整车安全的重要要点之一。

4.BMS系统的制程工艺清洗

BMS系统的制程工艺清洗，可大大地提高组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己BMS系统产量的大小，可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺，一般来说，规模大、产量大、产量稳定性好，可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗工艺安排，实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。

如果产量不稳定或者批量不足够，大可采取批量分段式的方式作为工艺安排，常规推荐2清洗2漂洗的工艺排布，就能够很好的实现组件清洗工艺制程而得到可靠的保障。

无论哪一种工艺排布方式，都以最终清洗板面残留物，去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响，真正达到组件表面的干净，以离子污染度作为指标，衡量板面干净度，这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。

当然，对于BMS系统的PCBA线路板，除了清洗干净度残留物之外，还需清洗完以后进行敷形涂覆（三防漆涂覆）保持清洗干净度的状态，以保证长期稳定的工作工况。

5.简单归纳：

在BMS组件制程中，无论使用何种的助焊剂和锡膏，都必须进行焊接完成以后，彻底清洗助焊剂和锡膏的残留物，才真正保障组件的安全可靠性，免除腐蚀和电化学迁移带来的后期不良影响，避免安全风险的产生。

欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

以上一文，仅供参考！

欢迎点击了解汽车电子ECU汽车电子PCBA清洗！