清洗制程的材料兼容性问题-水基清洗剂合明科技公司

清洗制程的材料兼容性问题-水基清洗剂合明科技公司

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多.新一代芯片尺寸封装清洗剂,倒芯封装,晶圆级芯片尺寸封装,三维集成电路封装,系统级封装,细间距封装芯片清洗剂.

文章来源：IPC-CH-65B CN 第4节 4.1

文章关键词导读： IPC、组件清洗、表面贴装技术、电子制造、电路板、PCBA线路板、水基清洗、助焊剂、半导体、PCB线路板

1.电路板清洗制程中考虑的材料兼容性问题：

负责清洗制程的工程师必须意识到可能发生的材料兼容性问题。考虑的因素有电路板的层压板、表面处理、元器件、金属合金、粘合剂的粘接强度、部件标识、塑料、组装时材料的组合和配置以及夹裹污染物的影响。其他因素也必须考虑到，例如清洗材料的化学特性、清洗温度、冲击能量和清洗制程的接触时间，包括返工周期。所有这些因素可能发生交互作用，对如今应用越来越广泛的电路板、元器件引脚表面处理和焊接材料特别具有挑战性。找出与材料兼容性风险相关的每一种和每组可能因素的组合的数据难度非常大。

2.电路板清洗工艺制程中材料兼容性注意事项：

设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量，预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗涤槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量、速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料，也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。

3.电路板清洗工艺的效果：

影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料（工序中使用的化学品保留SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其他必须在清洗工艺中清除的物质）。

4.电路板可靠性注意事项：

为确保印制电路组件的可靠性，要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、焊膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其他普通互连的材料时，鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或者预期的性能不同。不同批的物料性能有差异，并可能影响物料的兼容性。应该测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。

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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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