合明科技召开 新产品发布会《PCBA线路板水基清洗剂W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊锡嘴清洗剂SE201》

合明科技召开《水基清洗剂 新产品发布会》

    6月3日，合明科技举办了《PCBA线路板水基清洗剂W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊锡嘴清洗剂SE201》的新产品发布会。发布会上将最新的浓缩型PCBA线路板水基清洗剂及合明首创的无卤型波峰焊锡嘴清洗剂给合明各业务同仁进行了介绍。

新产品发布会简明扼要地介绍了合明技术开发部最新研发产品的技术优势，并通过合作厂商的验证，得到了良好的反馈。浓缩型的PCBA线路板水基清洗剂W3000D-1，W3000D-2, W3000D-3用去离子水1：4稀释比例下，可以有效清洗市场上不同的PCBA线路板的清洗需求，清洗工艺可以同时适用于超声波及喷淋工艺，材料环保，可满足最新的REACH和SS-00259的环保要求。

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1.合明科技波峰焊锡嘴清洗剂SE201，首创完全无卤的选择性波峰焊锡嘴清洗剂。目前市面上存在的选择性波峰焊的锡嘴清洗剂，基本为含卤产品，是各厂商的一大痛点。在各助焊剂都要求无卤的情况下，锡嘴清洗维护的产品却为高卤产品，给各厂商在执行欧盟无卤指令的法规下投下阴影。合明锡嘴清洗剂SE201可完美解决以往产品含卤这个问题。SE201能够快速有效的去除波峰焊、选择性波峰焊等电子焊锡机喷锡嘴上的助焊剂残留、还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化，既确保焊锡机喷嘴内孔畅通、锡流平稳保障焊接品质，又延长喷嘴使用寿命。

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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