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  • 水基清洗钢网的自动化工艺

    水基清洗钢网的自动化工艺

    随着5G时代的发展,电子产品组件高密度、微小化,对于电子制程的要求越来越高,SMT钢网清洗 就是其中一个重要环节。为了保证产品组件的安全环保和高可靠性的质量要求,在SMT锡膏印刷制程中,避免锡粉残留物堵塞网板和沾附表面,导致印刷锡膏量不足和形状失规的可能,在使用一定次数印刷锡膏后,需要对印刷锡膏的钢网进行彻底清洁,另外,每次使用完毕后钢网也要彻底清洗干净。SMT钢网清洗从传统的人工清洗,到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗,再到如今的水基清洗剂配合全自动钢网清洗设备实现水基的清洗方式,以环保、安全的应用趋势得到众多厂商的广泛应用。也更吻合高密度,高品质清洗需求和国家环境环保可持续科学发展的需求,在保证生产技术指标情况下,以更为安全、更为亲和的低成本清洗作业方式。在IPC-CH-65B中文清洗标准中,水基清洗步骤定义:①、洗涤:首要的清洗操作,利用化学和物理作用将不良杂质(污染物)从表面去除。洗涤液可由纯水或含弱碱性化学品的水所构成。②、冲洗:清洗作业(通常跟随在洗涤步骤之后),干净纯水冲洗置换,通常是通过稀释,任何残留污染的洗涤液。通常会采用多道冲洗来减少任何残留污染。③、干燥: 去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后应该是无脏污的表面。选择合适的水基清洗剂一般要求:1、电子制程需要;2、环境环保要求;3、气味,安全因素;4、使用寿命;5、使用成本;6、材料兼容性;7、清洗设备类型(超声波清洗设备OR喷淋清洗设备);8、技术支持。合明科技颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性(VOCs)和效率低下的手工擦刷钢网模式,成功推出“水基全自动钢网清洗机”,极大的降低了企业经济成本和社会环境污染治理成本。“水基全自动钢网清洗机”项目从技术、装备、材料、工艺均属国内独创,并拥有形式、结构和尺寸等知识产权产品。一键完成全程清洗工艺,实现SMT水基清洗工艺流程。合明科技“水基全自动钢网清洗机”采用水基清洗剂搭配水基钢网清洗机,能实现钢网的清洗、漂洗、干燥为一体的全自动无需人工辅助的操作,从而实现了水基的完整清洗工艺。不仅可以将钢网的残留物清洗干净,而且能够在运行过程中,控制水基清洗剂的消耗,降低清洗成本,仅仅消耗了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的带离液损失,并且水基清洗剂可以反复使用,极大节约了清洗剂使用量。水基全自动钢网清洗机工艺流程水基全自动钢网清洗机操作环境:1、建议立操作清洗房。2、方便操作,靠近生产线。水基全自动钢网清洗机操作人员:1、全自动钢网清洗机只需一名员工操作:挂网、取网。水基全自动钢网清洗机特点:1、实现SMT钢网水基清洗完美工艺流程。2、一键完成全程(清洗→漂洗→干燥)清洗工艺。3、高效的双工艺模式(超声波+喷淋)轻松解决红胶厚网清洗难题。4、简易的操作满足业内通用钢网清洗标准。5、符合国际行业环保标准。水基全自动钢网清洗机优点:1、彻底消除水基清洗剂残留对钢网的影响。2、实现无清洗剂残留的网板干燥工艺。3、完全消除安全隐患。4、有效降低清洗成本。“水基全自动钢网清洗机”相比传统超声喷淋一体机在一次性投入上面,比纯粹的气动喷淋机要高,但是随着材料的使用,客户将会较短时间内把初期超出投入的部分全部收回,而且在延续的使用中,会比传统气动喷淋水基清洗运行成本减低30%~60%,从长远使用来看,成本将大大低于气动喷淋清洗机水基清洗SMT钢网模式。合明科技建议使用清洗、漂洗、干燥完全分离的全自动钢网清洗方式实现水基清洗钢网的完整工艺,才能真正实现钢网干净干燥的清洗,并可以满足安全环保,品质可靠的要求,于此同时实现最低的运行成本。⬇ 钢网清洗机清洗演示视频 ⬇想了解更多关于全自动钢网清洗机的内容,请访问我们的钢网清洗机专题。

  • 中性水基清洗剂清洗案例

    中性水基清洗剂清洗案例

    随着电子行业的蓬勃发展和特殊功能的需求,电子元器件的装配密度不断增加,且组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和电磁碳膜等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境下,容易被氧化变色或溶胀变形或脱落等,因此限制了碱性水基清洗剂在电子行业清洗的使用。在此情况下,中性水基清洗剂应运而生。目前行业中的中性水基清洗剂的现状和主要 问题是:1) 不能满足高密度装配低间隙的电子组装件的清洗。2) 无法满足材料兼容性。而其中的瓶颈主要中性清洗剂的清洗能力。众所周知,电子组装件在水基清洗工艺中,影响清洗的因素有:1) 清洗对象因素。清洗板材的大小,器件上有无特殊性,掩蔽性导致在清洗过程中清洗不到。2) 设备的因素。如超声波清洗机的升功率、频率、声场分布、波形等。如喷淋清洗机的喷嘴的形式(扇形或锥形)、喷淋压力、喷淋范围、喷淋的布局等。3) 工艺的因素。如清洗时间、清洗温度的影响等。4) 清洗剂的因素。清洗剂的化学能是否能有效剥离、分散、溶解电子组件上的焊接残留。在成熟的水基清洗工艺中,清洗对象、设备、工艺基本已定型,影响力有限,那么对电子组件能否清洗干净最重要的因素就是清洗剂。对于清洗剂而言,能否将具有遮蔽性、低间隙的元器件焊接残留去除干净是衡量清洗剂清洗力的重要指标。合明的中性水基清洗剂W3210采用合明专利配方,其专利成分使得清洗液在低间隙的空间里仍有良好的流动性、清洗性,在低间隙的电子组装件清洗中表现优越。下面为大家带来合明的中性水基清洗剂W3210在具有掩蔽性、低间隙的元器件上清洗的应用实例。A客户产品用中性清洗剂以喷淋方式清洗,要求电子组件的BGA底部必须清洗干净,以撬开检查的方式确认。下面是中性水基清洗剂清洗BGA元器件的前后对比图。清洗工艺解决过程:采用合明中性水基清洗剂W3210 20%的清洗浓度,用喷淋方式清洗及漂洗。清洗干净烘干后撬开BGA底部观察,完全满足A客户的需求。合明的中性水基清洗剂W3210在保证清洗力的同时,具有优越的材料兼容性,下面为大家带来合明的中性水基清洗剂W3210对特殊功能材料清洗案例分享。B公司电子组装件上焊点周围涂有特殊功能材料的涂层,要求在清洗焊点残留的同时,不破坏涂层。下面是中性水基清洗剂清洗特殊涂层材料的前后对比图。清洗工艺解决过程:采用合明中性水基清洗剂W3210 20%的清洗浓度,用超声方式清洗及漂洗,完全满足A客户的需求。深圳市合明科技有限公司专注研发精密电子清洗剂20余年,拥有技术精湛的研发团队、精良高端的实验设备和专业的实验室,为你解决电子制程精密清洗难题。

  • IGBT功率模块半水基清洗剂清洗案例

    IGBT功率模块半水基清洗剂清洗案例

    来源:深圳市合明科技有限公司 技术开发中心;半水基清洗剂W3300T之案例分享为应对能源危机和生态环境恶化等问题,世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用,促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT功率模块密切相关。目前,大量的IGBT功率模块仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗,随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高,原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT功率模块清洗。对此,合明提出创新型的IGBT功率模块清洗方案。合明半水基清洗工艺解决IGBT功率模块清洗方案:采用合明自主研发专利配方,可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜,更含有保护芯片独特的材料,配方材料亲水性强,清洗后易于用水漂洗干净。A客户IGBT功率模块原来使用正溴丙烷清洗,由于环保限制,拟用水基清洗工艺清洗IGBT。下面是合明半水基清洗IGBT的前后对比图。IGBT功率模块清洗过程:采用合明半水基清洗剂W3300T,用超声方式清洗和漂洗。清洗后大量的锡膏残留完全洗净,并得到均一的去除氧化层的金属表面,同时芯片亦完美兼容,完全满足A客户的需求。从传统的溶剂型清洗转入水基清洗工艺,合明需提醒诸位的是,由于清洗机理不同,半水基清洗工艺需配合清洗温度和清洗时间来保障清洗效果。清洗设备需吻合半水基清洗工艺的要求,包括超声频率、清洗和漂洗的功能设置,设备必须满足水基工艺,清洗材料与设备相辅相成,才能达到良好的清洗效果。深圳市合明科技有限公司专注研发精密电子清洗剂20余年,拥有技术精湛的研发团队、精良高端的实验设备和专业的实验室,为你解决电子制程精密清洗难题。

  • 水基清洗剂清洗PCBA电路板注意事项

    水基清洗剂清洗PCBA电路板注意事项

    随着电子制程生产对安全、环保、可靠、清洁的工作环境等要求的提升,水基清洗剂清洗PCBA电路板在电子制造行业得到了越来越广泛的应用,已经在取代原来大家熟知的溶剂型清洗方式。但水基清洗剂清洗电路板与溶剂型清洗剂清洗电路板的清洗工艺是有差异的,目前使用水基清洗剂清洗电子线路板掌握度还不是很到位。水基清洗剂清洗PCBA电路板常见的清洗问题,主要有三点:1、如何将PCBA电路板上各种残留物能都够清洗干净;2、在PCBA电路板清洗干净的前提下,还要保证组件上的各类材料的兼容性;3、保障焊接的可靠性,进行相关的拉力测试和焊接技术要求测试,这也是PCBA电路板组件清洗中非常重要的小环节。水基清洗剂清洗PCBA电路板相关注意事项:一、首先要关注到所制造的PCBA电路板清洗所需要的洁净度要求,根据洁净度的要求来做清洗的工艺选择。所从事的产品类别不同,应用场景不同,使用条件和环境不同,对PCBA电路板洁净度的要求也有所不同,根据相应终使用客户的要求来决定PCBA电路板的洁净度。包括外观污染物残留允许量和表面离子污染度指标水平,才能准确定义PCBA电路板终所要达到的洁净度要求。三、水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗PCBA电路板尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。通常会选用批量式清洗工艺和通过式清洗工艺。批量式清洗工艺比较适合产量不太稳定,时有时无,时大时小,品种变化比较多,这样有利于根据生产线流量配置进行灵活操作,降低设备的消耗和清洗剂的消耗,降低成本而达到工艺技术要求。通过式清洗工艺往往适合产量稳定,批量大,能够连续不断的进行清洗流量的安排,实现高速高效率的产品生产,保证清洗质量。二、既然是要清洗PCBA电路板,当然要兼顾PCBA印制电路组件的可靠性,这就需要关注PCBA电路板上所存在的污染物,比如:助焊剂残留、锡膏残留等其他的污染物,评价污染物对PCBA电路板造成可靠性的影响,比如:电化学腐蚀,化学离子迁移和金属迁移等等,这样就能对P CBA上污染物做一个全面的认知,确定哪些污染物需要通过清洗的方式去除,从而保障PCBA电路板的终技术要求。为确保PCBA印制电路组件的可靠性,还要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、焊膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其他普通互连的材料时,鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。四,水基清洗剂类型品种和特征的选择。针对拥有的设备工艺条件和PCBA电路板洁净度的要求,选择合适的水基清洗剂是我们要考虑的重点。一般来说,水基清洗剂具有很好的安全特征,不可燃,不易挥发,环保特征满足欧盟REACH环境物资规范要求,达到对大气人体的安全保障。在此之外,根据工艺,设备条件,所使用的水基清洗剂需要能够彻底干净地去除残留物,同时又能保证在P CBA电路板组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性要求。用一句通俗的语言来表达,既要把污染污洗干净,又能保证材料物资的安全性。水基清洗剂清洗PCBA电路板需要考虑的因素还有许多,以上内容仅对PCBA组件清洗的部分重要问题和注意事项做简要阐述,如需进一步了解PCBA电路板清洗等相关解决方案,可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。

  • SIP系统封装工艺清洗要点

    SIP系统封装工艺清洗要点

    SIP系统封装工艺是多种功能集中在一个部件和器件上,有其独特的优点和优势。但制程工艺难度也随之提高,并且技术要求是整合封装工艺和组件工艺,需要在一个器件上能够完美的结合而最终达到功能性的要求,对电子制造业是不小的挑战。正因为SIP是集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺,这其中都会产生焊膏、锡膏等残留物以及其他污垢,为了达到组件可靠性的技术要求,必须进行彻底的清洗和去除污染物。SIP系统所使用器件都是精密微小的,使得清洗工艺以及清洗难度大幅提高,为了保障清洗的最终结果,必须严格制定清洗工艺和选择相应的清洗剂,这既要满足清除污垢的要求,还要能保证良好的材料兼容性。 SIP系统封装清洗,第一要考虑的是选择合适的清洗工艺。 SIP系统封装清洗工艺中考虑要点:可选半水基和水基工艺制成,往往在SIP制程中,我们需要考虑针对的清洗对象包括器件和芯片,既要能够去除器件和芯片相关的污垢和残留物,那么清洗剂的选择尤为重要,工艺的选择依据清洗剂的选择来制定。半水基的兼容性范围宽,安全性好,去除能力强; 水基成本低,效率高。在清洗剂选择中,首先在满足技术要求条件的前提下,首选水基工艺,如水基工艺不能满足工艺制程要求,在材料兼容性上缺乏保障度,其次选择半水基清洗剂,清洗剂选择确定以后,而后要考虑的是实现工艺的设备条件,清洗剂一般来说都有比较宽泛的使用范围,都可以适用于喷淋和超声波清洗工艺,往往SIP清洗工艺制程中,大部分客户为了考虑SIP器件的可靠性和安全性,首选喷淋清洗工艺。超声波工艺是通过空化效应而实现物理力,喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力,以这两种物理力的区分来看,喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高,所以在选项上应首选喷淋清洗工艺。水基清洗剂配合喷淋清洗工艺,为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求,需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范,才可保证全面技术要求。因为技术要求高,往往清洗的工艺窗口非常窄小,每一项指标都需严格控制。关于清洗干净度,应特别关注芯片底部、器件底部残留物的清除状况,只有将micro gap的残留物彻底清除才可真正实现残留物的完全清除而达到干净度的高要求。检测和观察方式只可使用机械方式打开已清洗的器件和芯片底部进行观测,才可判定它的清洗结果状况,不可使用加热取件的方式来检查底部的清洁状况。SIP制程清洗工艺、设备、清洗剂材料的选择和确定是保障SIP产品最终技术要求的重要环节,也是制程工艺难点,从业的技术人员需要在非常窄小的工艺窗口中做出准确的判断和选择,经过严密严谨的工艺测试和验证,获得高水平高标准的技术结果。通过以上关于SIP系统封装工艺清洗要点的介绍,希望能帮助到您,如果想了解咨询更多关于SIP系统封装清洗、水基清洗剂等相关清洗解决方案,可以使用电话、微信、邮件与我们联络。

  • SMT钢网水基清洗低成本效果好

    SMT钢网水基清洗低成本效果好

    SMT钢网清洗剂哪种好?怎么清洗效果好成本低呢?首先大家需要清楚了解SMT钢网为什么要清洗,才能更好的选择低成本的清洗剂和清洗方式。SMT钢网和激光钢网,也称为网板,都是工业电子制程中的重要模具。主要是作用将精确数量的锡膏转印到PCB电子线路板相匹配的精确部位上。可以通过波峰焊自动焊接电路板上的元器件,使得工业生产更加快捷精准,提升生产速度以及产品的质量。而SMT钢网和激光钢网作为生产的模具必然需要多次重复使用,以节省企业的成本,让企业更有竞争力。SMT钢网为什么要清洗?在SMT钢网多次使用的过程中,钢网印刷锡膏次数多,频率高,经常会形成阻塞,导致印刷不良现象,那么SMT钢网清洗的频率和清洗效果将直接影响到到锡膏印刷的图形准确性和锡膏量,因为钢网上堆积过多的废旧锡膏或者脏污是无法保证锡膏焊接质量,也会影响SMT钢网的使用寿命和印制电路板的生产质量。特别是对高精度、密间距的SMT印刷尤其重要和关键。所以在SMT锡膏焊接工艺生产中,减少焊点缺陷是非常重要的一个环节,必须要经常定期和高质量的对SMT钢网和激光钢网进行有效的清洗。这是SMT工艺制程中必不可少的流程和运行方式。SMT钢网常见清洗方式:随着SMT制程工艺的进步,锡膏、钢网、印刷性能都大幅提高,经常连续生产也不容易堵孔,人工清洗已经不是必要的了。这个具体情况还要看加工制程能力而定义。许多厂商现有的钢网清洗设备往往是传统的气动喷淋机,使用有机溶剂型清洗剂或酒精进行钢网的清洗,此法解决了原来人工清洗可靠性不高,清洗干净度没有保障的难题。自动清洗的方式实现了钢网的连续完整的清洗。但是气动喷淋机使用挥发性有机溶剂作为清洗材料作业,溶剂闪点低挥发度高,运行中溶剂的蒸发损失大,高浓度的溶剂蒸气安全性风险大,时常有爆燃事故发生,且清洗剂作业成本高居不下。随着环保,安全等要求的提升,用溶剂型清洗剂清洗钢网的方式已经在改变,目前使用环保水基清洗剂配合钢网清洗机进行钢网清洗成为SMT印刷钢网清洗的方向和趋势。推荐使用环保水基清洗剂替换溶剂型清洗剂因为环保水基清洗剂清洗钢网,可以用相同的作业时间和效率,一样能完整地清洗锡膏钢网,并且清洗效果更好,但也因为水基清洗剂本身的特性,无法在常温条件下干燥,故使用水基清洗剂清洗钢网后还需要人工漂洗或者是用无纺布进行擦拭干燥,以此达到较好的使用状态。这种清洗流程方式会使清洗剂成本大幅降低,彻底避免了溶剂爆燃的隐患,又获得了安全作业环境和符合环保要求,所以SMT钢网水基清洗低成本效果好,强烈推荐!

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