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  • 【原创】SIP系统封装工艺制程清洗干货介绍,合明科技

    2020-09-21

    【原创】SIP系统封装工艺制程清洗干货介绍,合明科技

    【原创干货】合明科技浅谈:SIP系统封装工艺制程清洗电子产品的功能越来越强大,体积越来越小,必然会要求组件、器件的轻、薄、微、小。SIP系统封装在现实的产品应用中得到越来越广泛的采用,特别是对穿戴电子产品,多种功能集中在一个部件和器件上,SIP体现出突出的优点和优势。当然技术要求和工艺难度也随之提高。整合封装工艺和组件工艺,在一个器件上能够完美的结合而最终达到功能性的要求,对业内是一项不小的挑战。(图片来源于网络)SIP集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺,工艺制成中和工艺完成后,都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除,从而达到组件可靠性的技术要求。因为器件微小的关系,使得清洗工艺以及清洗难度大幅提高,为了保障清洗的最终结果,必须严格制定清洗工艺和选择相应的清洗剂,既满足清除污垢的要求,又能保证良好的材料兼容性。SIP制程工艺清洗,首要考虑的是选择合适的清洗工艺。清洗工艺中考虑点: 可选半水基和水基工艺制成,往往在SIP制程中,我们需要考虑针对的清洗对象包括器件和芯片,既要能够去除器件和芯片相关的污垢和残留物,那么清洗剂的选择尤为重要,工艺的选择依据清洗剂的选择来制定。半水基的兼容性范围宽,安全性好,去除能力强; 水基成本低,效率高。在清洗剂选择中,首先在满足技术要求条件的前提下,首选水基工艺,如水基工艺不能满足工艺制程要求,在材料兼容性上缺乏保障度,其次选择半水基清洗剂,清洗剂选择确定以后,而后要考虑的是实现工艺的设备条件,清洗剂一般来说都有比较宽泛的使用范围,都可以适用于喷淋和超声波清洗工艺,往往SIP清洗工艺制程中,大部分客户为了考虑SIP器件的可靠性和安全性,首选喷淋清洗工艺。超声波工艺是通过空化效应而实现物理力,喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力,以这两种物理力的区分来看,喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高,所以在选项上应首选喷淋清洗工艺。水基清洗剂配合喷淋清洗工艺,为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求,需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范,才可保证全面技术要求。因为技术要求高,往往清洗的工艺窗口非常窄小,每一项指标都需严格控制。比如清洗剂的浓度,特别在使用在线通过式喷淋清洗工艺,清洗剂的浓度因为设备条件原因,会产生很大的变化,清洗剂在清洗机使用当中会产生气雾损失、带离损失,特别是气雾损失占比比较大,因为水基清洗剂中含大比例的水和其他组成成份,在一定温度下会产生挥发现象,挥发的比例,因为清洗剂品种不同而产生很大的差异,这样就需要严格控制清洗剂的浓度,才能保证清洗条件的准确,在线通过式清洗工艺中实现清洗剂在线的浓度检测是非常有必要的,监测和控制清洗剂使用中的浓度,并进行及时的调整,使清洗剂的浓度在可控的数据范围。只有将各类工艺条件和参数,控制在确定的范围,才能保证最终的清洗结果是理想的预期值。关于清洗干净度,应特别关注芯片底部、器件底部残留物的清除状况,只有将micro gap的残留物彻底清除才可真正实现残留物的完全清除而达到干净度的高要求。检测和观察方式只可使用机械方式打开已清洗的器件和芯片底部进行观测,才可判定它的清洗结果状况,不可使用加热取件的方式来检查底部的清洁状况。SIP制程清洗工艺、设备、清洗剂材料的选择和确定是保障SIP产品最终技术要求的重要环节,也是制程工艺难点,从业的技术人员需要在非常窄小的工艺窗口中做出准确的判断和选择,经过严密严谨的工艺测试和验证,获得高水平高标准的技术结果。 以上一文,仅供参考。欢迎来电咨询合明科技SIP系统封装清洗、在线通过式喷淋清洗剂、喷淋清洗液、电路板喷淋清洗剂,电子工业清洗剂、电子工业环保清洗剂、电子环保清洗剂、电路板环保洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂,电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 【原创干货】在线通过式水基清洗工艺要点 ,合明科技

    2020-09-07

    【原创干货】在线通过式水基清洗工艺要点 ,合明科技

    【原创干货】在线通过式水基清洗工艺要点 ,合明科技 前言在当今电子器件、组件的工艺制程中,为获得高品质高可靠性的产品,清洗,特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯,航天航空,汽车电子,军工军品,医疗设备,人工智能等等行业和产业产品中,高可靠性的要求是为了保证整个功能体系能安全可靠运行的基础。水基清洗在这类器件、组件的制程中具有突出的代表性,特别在大型规模化生产中,可有效保障更为可靠的工艺指标和稳定性。通常会采用在线通过式清洗工艺来实现器件和组件的批量生产制程,随着在线工艺的广泛应用,其中的工艺要点和掌握是能保证出产产品质量的重要因素。以下就这些要点作几点阐述:一、器件和组件比如POP、SIP、IGBT、PCBA,清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。首先要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配,在常规工艺条件或者特定工艺条件下面进行测试,水基清洗剂能够将焊剂和焊膏残余物能够彻底清除而达到干净度的要求。匹配性很重要,既要考虑残留物的可清洗性,同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面,污垢能彻底清除干净,才能达到首要的技术指标。(图片来源于网络)二、被清洗物上往往有多种物质材料构成被清洗物上往往有多种物质材料构成,包括金属材料、非金属材料、化学材料。比如SIP,通常上面包括了镀金面,银表面,芯片表面铝层,焊料合金表面,元件表面的化学涂覆层,粉沫冶金器件的非金属材料以及包括阻焊膜、字符等等化学材料,都需要在清洗制程中,不会受到影响或者影响在可允许范围之内。材料兼容性是水基清洗中最繁琐同时也是重要的考虑因素,水基清洗剂选型在针对被清洗物上材料兼容性的考量所占的权重比大,涉及面广,测试验证手续复杂。需要有一系统规范的验证方式来针对材料兼容性进行系统的验证和评估。才可能保证被清洗物件等等材料在清除污垢后,能保证这些材料原有的功能特性。当然,同时也需考虑运行设备与清洗剂所接触的材料的兼容性,清洗机上的泵,阀,管件,喷头,输送及密封材料都需做水基清洗剂的材料兼容性测试。三、清洗干净度的评价和评估往往采取两个方式:1.裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况,以见不到残余物为评判依据。2.使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测,以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中,特别关注低托高,micro gap。比如说在器件底部,包括Chip件、QFN底部,芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除,那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部必须采用机械方式打开,观测底部残留物的状况来评判干净度,为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除,清洗剂物理化学特性(比方说表面张力)和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度。四、清洗剂在在线通过式清洗工艺中的性能稳定性清洗剂在在线通过式清洗工艺中的性能稳定性,需要有相应的技术手段来进行监测和管控,以保证清洗性能的发挥或材料兼容性的稳定。在这些监测数据中,最重要的是清洗剂的使用浓度可控范围之内,建议使用在线喷淋通过机的用户装配在线清洗剂浓度监测装置,以监测清洗剂在使用中的浓度变化。因为在线喷淋机的设备特性,在使用运行中,清洗剂的浓度变化比较大,如不能有效的监控清洗剂的浓度,将会产生材料兼容性方面的风险。一般来说,清洗剂在机内运行,随着时间的关系,浓度会升高,常规需要通过添加DI水来保证清洗剂的浓度稳定。使用在线浓度检测仪,可使用人工添加水和自动添加水的方式进行浓度控制。(图片来源于网络)五、清洗剂的消耗和寿命在线通过式喷淋机用水基清洗剂的消耗有三个组成部分: 气雾损耗、被清洗物和网带的带离损耗、清洗剂到达寿命终点的全液更换。在这三项消耗中,最大的组成往往是气雾损耗,气雾损耗很大程度是喷淋机固有的机械特性所决定。人为可改变调整的程度不高,用户需在设备选型的时候关注此项技术指标。清洗剂的寿命,以目前的技术手段,无法监测清洗剂的寿命,通常在产线中,以产线的实际检测干净度的标准,观察检测清洗剂的寿命终点,而后,保留和预留一部分安全余量来进行清洗剂全量更换的依据。往往用户会把清洗剂的浓度和寿命混为一谈,这两项技术指标分属不同的技术内容。寿命影响因素有清洗剂的选型、污垢的成分和在被清洗物上污垢的含量、设置的清洗温度和设备的损耗状况等等因素有关,所以说无法用一个简单固定的方式来评判清洗剂的寿命,需要在生产实际中累计数据,从而界定清洗剂的寿命。六、清洗剂和漂洗水的泡沫因为清洗剂和漂洗水在喷淋机中处在高温高压下运行,非常容易产生泡沫,泡沫过多影响机器的正常运行和状态观察。所以,清洗剂的泡沫允许在一定范围而保证清洗机喷淋压力稳定,如果泡沫过多或者难以消除,清洗剂中含着的气泡和空气,会降低清洗喷淋压力,影响清洗效果。漂洗水的泡沫也值得关注,同样的道理,只要泡沫能够有效的排除,不影响清洗剂的工作状态和设备运行的观测。七、关于在线喷淋式清洗机运行中所产生的气味喷淋清洗机在运行状态中,机内处于负压状态,空气应该从机外向机里流动,以此正常状态,清洗剂的味道不应在机外扩散和蔓延,影响作业环境和人员感受。如果发现清洗剂的气味逸出蔓延,应调整机内的负压状态来实现防止清洗剂外泄,保证作业环境的清洁和空气质量。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技在线通过式喷淋清洗剂、喷淋清洗液、电路板喷淋清洗剂,电子工业清洗剂、电子工业环保清洗剂、电子环保清洗剂、电路板环保洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂,电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 【原创】浅谈VOCs与清洗剂—合明科技

    2020-08-28

    【原创】浅谈VOCs与清洗剂—合明科技

    【原创】浅谈VOCs与清洗剂—合明科技 在工业产品的制造中,清洗剂广泛运用于各种工业产品生产工艺制程。电子行业从半导体芯片、器件、电子组件乃至产品整机,在许多制成环节。都会运用到清洗剂,完成各种各样的不同的清洁和清洗功能要求,去除各类污染物和污垢。(图片来源网络)在某些工艺制程中,清洗剂起到了关键材料和关键技术的作用,比如说我们常说的半导体晶圆光刻胶,光刻胶的去除清洗剂与光刻胶同等重要。随着电子产品和电子制成的升级提高,清洗剂从最初的以三氯乙烯、三氯乙烷氟氯烃类清洗剂为代表的溶剂型清洗剂,到升级为碳氢类清洗剂,直到今天进一步提升成为半水基和水基清洗剂,不仅对清洗物兼容性以及对污垢去除率的性能提升,同时更全面地改善作业场所对作业人员身心健康以及大气环境的影响,大幅减少大气以及臭氧层破坏的可能。(图片来源网络)随着各国、各地区,各种安全环境物质规范和管控要求的提升,对清洗机的要求也越来越高,不仅要求是安全的而且是环保的。特别今年国标GB38508的颁布,许多电子产品生产制造商都在重点关注VOCs与清洗剂的关系。国标GB38508的正式颁布执行,意味着清洗剂中VOC的管控有了法律规范依据,强制清洗剂生产制造商在产品技术上面升级满足标准要求,同时也要求清洗剂的使用单位满足标准要求。电子行业所使用的各类物质材料当然也包含清洗剂,相应的安全环保物质规范当属索尼SONY-00259技术标准最为全面和规范,在行业中许多厂商更为广泛的认可和认同,并将索尼SONY-00259技术标准经过修正、修改而成为厂商的安全环保物质管理规范。其次,欧盟的REACH物质管理规范要求。以上安全环保物质规范要求和技术标准,将电子行业中所使用的各种物质材料进行了安全环保方面的界定和划分,当然也包含了清洗剂所使用的物质材料。清洗剂或界定清洗剂是否安全环保,不仅仅以VOC的含量以及VOC的物质来进行清洗剂的环保安全属性确定,安全环保的清洗剂应满足索尼SONY-00259技术标准和REACH物资管理规范要求,才可称为安全环保的清洗剂。依据GB38508国家标准,以单位容积内VOC含量的克数,划分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。同时,界定了有多类物资属于禁止使用,这些物质不仅属于VOCs,同时,也会造成大气臭氧层的破坏和对人体健康的伤害。单位升体积清洗剂,VOC含量为50克以下的定义为水基清洗剂; 50克以上300克以下定义为半水基清洗剂; 300克以上900克以下定义为溶剂型清洗剂。标准只是依据VOC的含量定义了清洗剂的种类,并未对任何一种清洗剂列名为禁止和限制使用,用户可依各自的产品生产需要选用不同类型的清洗剂,并在作业场所采取相应的安全环保措施,满足国家相应的规范和法规要求,以保障作业环境和人身安全,即可吻合标准的要求。清洗剂的VOC的检测可通过以下公式计算ρvoc = (ω挥-ω水-ωi) x ρ x 0.01IPC标准作为电子行业零组件及产品全球首选参照标准,在IPC-CH65B《清洗指导》标准中明确定义,清洗剂其中的水含量超过50%,即定义为水基清洗剂;以溶剂型清洗剂清洗,以水漂洗的作业方式,该类清洗剂定义为半水基清洗剂。水基清洗剂的作业方式,使得清洗的全流程实现了安全环保的工艺作业方式,所有物质材料都可以可控的方式进行作业。其中包括清洗制程中所产生的气雾、环境影响和清洗剂寿命终点的废液处理,尽管在清洗剂未使用前清洗济的物质材料是满足安全环保要求的,经清洗污垢以后,清洗剂的废液中含污垢物质,往往都不能达到安全环保和自然降解的要求,所以清洗剂的废液必须交由具备有危险化学品处理资质的第三方机构进行废液处理。如漂洗水满足国家环保部门规定的工业排放水规范要求,即可直排。如不能满足此规范要求,必须进行漂洗水的水处理,才可排放。从标准可看出,水基清洗剂是电子工艺制程清洗必然的方向,必经之路和清洗工艺应用的最终选择。水基清洗剂与溶剂型清洗剂相比,具有更为可靠安全的理化技术特征,从清洗原理分析可得出比溶剂清洗剂能获得技术指标更高的干净度,并且对VOC有更好的可控性,可实现更为清洁的作业环境,与人和大气环境更友善的亲和力。以目前水基清洗剂在电子制程的应用技术,从半导体的封测至组件制成全产品链的工艺制程清洗,都可以实现水基清洗作业方式,绝大部分应用场景,相比溶剂型清洗剂,更为高效、安全、低成本。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技电子工业清洗剂、电子工业环保清洗剂、电子环保清洗剂、电路板环保洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂,电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 合明科技谈:电子工业清洗剂如何应对不断升级的环保管控要求?

    2020-06-22

    合明科技谈:电子工业清洗剂如何应对不断升级的环保管控要求?

    【原创】合明科技谈:清洗剂如何应对不断升级的环保管控要求? 工业清洗剂自改革开放以来,已经发展了几十年,为工业发展提供巨大的经济效益和技术支持。进入二十一世纪以来,环保一直是居高不下话题之一。在清洗剂行业,从哪些方面可以着手治理环保?从目前的方法来说,从以下方面进行考虑,淘汰以三氯乙烷、甲基氯仿和四氯化碳为清洗剂或溶剂的生产工艺。清洗过程中产生的废溶剂密闭收集,有回收价值的废溶剂经处理后回用,其他废溶剂应妥善处置;鼓励使用环保型清洗剂和水基型的清洗剂。在环保治理上,国家在2019年5月24日发布的GB 37822-2019 《挥发性有机物无组织排放控制标准》,对VOCs无组织排放制定了管控标准。地方环保治理上,广东省地标大气排放标准DB44/T 27-2001,该标准分年限规定固定污染源的 37 种大气污染物排放限值。例如对甲醇的排放限值190mg/m3,非甲烷总烃排放限值120 mg/m3。进入2020年,3月4日国家发布了在各个化工行业上制定了有害物质及挥发性有机化合物的限值进行了规定。其中包括工业防护涂料、胶粘剂、油墨、清洗剂等。针对清洗剂方面,2020年3月4日发布的GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限制》对清洗剂的VOCs明确规定了限制。其中,水基清洗剂VOCs限制为50g/L, 半水基清洗剂为300g/L,溶剂型清洗剂为900g/L。从以上的环保治理方面的法规看,VOCs一直是一个重要的指标参数。那我们首先要明确,何为VOCs?它的定义是什么? 我们如何检测它?VOCs是Volatile Organic Compounds三个词第一个字母的缩写,表示挥发性有机物。根据世界卫生组织(WHO)的定义,VOCs(volatile organic compounds)是在常温下,沸点50℃至260℃的各种有机化合物。在我国, GB 37822-2019 《挥发性有机物无组织排放控制标准》和GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限制》中对VOCs的定义为,在标准大气压101.3kPa下,初沸点小于或等于250℃,参与大气光化学反应的有机化合物,或根据有关规定确定的有机化合物。通常来说,VOC的主要成分有:烃类、卤代烃、氧烃和氮烃。在清洗剂里面,含有VOCs的主要为有机溶剂。对于清洗剂生产商来说,清洗剂的VOC的检测可通过以下公式计算ρvoc = (ω挥-ω水-ωi) x ρx 0.01式中:ρvoc —— 清洗剂VOC含量,单位为g/L;ω挥 —— 样品测试液中挥发性物质的质量分数,%ω水 —— 样品测试液中水分的质量分数,%ωi —— 样品测试液中可扣减物质i的质量分数,%ρ —— 样品密度,单位为g/L0.01 —— 换算系数注:i为 HFC-245fa、HFC-365mfc、HFC-4310me、HFO-1336mzz-z、HFO-1234ze、HFE-347、HFE-7100、HFE-7200等物质。清洗剂产品若是含有这些物质需明示其名称、含量和检测方法。 举例说明1,假设清洗剂总挥发物质95%,水75%,不包含可扣减物质i,密度为1000g/L,计算结果为VOCs含量:(95-75-0)*1000*0.01=200(g/L)VOCs符合半水基清洗剂的限值要求≦300g/L 举例说明2,假设溶剂型清洗剂总挥发物质100%,密度为0.69,计算结果VOCs含量:100*690*0.01=690(g/L)VOCs符合溶剂型清洗剂的限值要求≦900g/L 合明水基清洗剂,掌握水基清洗的核心技术;环保清洗,关注合明水基清洗剂。以上一文,仅供参考! 欢迎来电咨询合明科技电子工业清洗剂、电子工业环保清洗剂、电子环保清洗剂、电路板环保洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂,电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 【常见问题解答】电路板用什么清洗比较好?

    2020-06-04

    【常见问题解答】电路板用什么清洗比较好?

    【常见问题解答】电路板用什么清洗比较好?众所周知,目前的清洗剂分为溶剂型清洗剂和水基清洗剂。其中,不少碳氢类溶剂型清洗剂打着环保清洗剂的牌子。那碳氢型的清洗剂属于环保清洗吗?根据以上对环保清洗的要求,碳氢清洗剂属于100%溶剂,在资源上消耗较多,在生态环境上,不可避免的存在废气排放,在人体健康和安全危害上,碳氢有易燃易爆的危险。从以上几点来看,碳氢清洗剂虽然满足无害的环保物质要求,但并不属于环保清洗。那水基清洗剂属于环保清洗吗?根据以上定义,该水基清洗剂满足资源消耗少,生态环境影响小,人体健康和安全危害小吗?合明科技水基清洗剂则满足以上几点,水作为主溶剂满足资源节约要求;在环境保护上,采用无毒无害的环保材料,满足RoHS,REACH,HF,SS-00259等各种环保要求;在人体健康与安全方面,水基清洗剂对人体安全,危害小,水基性质无闪点,无易燃易爆风险。以上一文,仅供参考! 欢迎来电咨询合明科技电路板环保洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂,电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 【常见问题解答】  红胶用什么东西能洗掉?

    2020-06-03

    【常见问题解答】 红胶用什么东西能洗掉?

    【常见问题解答】 红胶用什么东西能洗掉?合明科技W1000是一种中性环保型水基清洗剂,能够快速有效的去除SMT印刷网板上未固化的红胶残留,和回流焊前焊锡膏残留物,配以超声波清洗工艺能达到非常好的清洗效果。对于3-5mm SMT塑胶和铜板厚网印刷红胶残留,同样能满足清洗要求。该产品是采用我公司专利技术研发的中性液,清洗力强,同时具有极好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W1000中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。以上一文,仅供参考! 欢迎来电咨询合明科技电路板洗板水、贴片pcb清洗剂、电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂,电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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