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水基清洗剂的清洗机理

      在清除极性材料方面,水是一种比有机清洗剂更好的液体,但对于大多数非离子材料,如松香、树脂及在许多助焊剂类型中发现的合成聚合物等,水不是好的清洁介质,因此需要针对性的添加溶剂、催化剂、功能性添加剂等。


      所以水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、溶解、乳化、皂化、螯合等作用来实现清洗的一种清洗媒介。

一、水基清洗剂的清洗机理相关说明


1、水基清洗剂的清洗机理相关说明之一:湿润



2、水基清洗剂的清洗机理相关说明之二:溶解


3、水基清洗剂的清洗机理相关说明之三:乳化


4、水基清洗剂的清洗机理相关说明之四:螯 合

5、水基清洗剂的清洗机理相关说明之五:皂化


二、根据清洗方向,水基清洗剂可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。

1、中性水基型SMT清洗剂

中性水基型SMT清洗剂清洁机制不同于传统的、在碱性清洗剂中很常见的酸碱反应,它更依靠如螯合能力和溶解能力完成清洗。

中性水基型SMT清洗剂配方对敏感材料和贵金属提供更广泛的工艺窗口。

PH中性水基型SMT清洗剂配方可改善废水管理系统。

在电子组装制造工艺中,中性水基清洗剂主要应用于SMT焊前清洗的SMT清洗剂

2、碱性水基型SMT清洗剂

       早期的碱性水基型SMT清洗剂,是以皂化清洁有效去除RMA和OA脏污而闻名,所以原有的技术被定格为“皂化清洁”。它们表现出非常短的寿命、高PH值和对焊接成品的腐蚀。

    现代的水基型SMT清洗剂做了很大的创新和改进,新材料和新的电子制程清洗剂技术的创新解决了老皂化清洁的难题,创新趋向于以下几个关键问题:

延长清洗槽寿命

与焊料以及其他组成材料有更好的兼容性

随焊料和助焊剂技术的不断革新表现良好的性能:免清洗、无铅、无卤

降低使用成本



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