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深圳市合明科技有限公司

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锡膏类型 产品型号 合金成份 应用范围
无卤锡膏 UB9803NFS
SnAg3Cu0.5 各类无卤要求PCBA、SMT作业工艺
UB9803LNF
SnAg0.3Cu0.7 各类无卤要求PCBA、SMT作业工艺
无铅锡膏 UB9802
SnBi35Ag1 应用于SMT中低温焊接工艺
UB9803
SnAg3Cu0.5 广泛应用于SMT无铅作业工艺
UB9803-L
SnAg0.3Cu0.7 广泛应用于SMT无铅作业工艺
有铅锡膏 UB915
Sn63Pb37 用于有铅SMT作业工艺
UB915A
Sn62.8Pb36.8Ag0.4 适用于有铅和无铅混装工艺的焊接