助焊剂的选型：错用助焊剂种类的特性，使得焊后板面残留物多
[改善对策] 要求板面干净度高的客户可选用免洗无松香型，或固态含量较低的助焊剂可满足板面残留物少的条件。

助焊剂涂敷的量太多：喷雾机的循环速度过快，流量调整太大。
[改善对策] 可将喷雾机的循环速度减慢，气压控制在0.2-0.3mpa减小流量，保持板面完全浸润既可。

走板速度太快：焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发掉；从而造成板面出现残留物 .
[改善对策] 提高预热设定的温度，根据设定的预热温度和助焊剂的活性适当的调整速度，以给予 PCB板面和助焊剂中的未挥发物有足够的温度。若客户使用的是发泡式且固态含量高的助焊剂，而品质稳定的前提下，可在使用的同时添加稀释剂，以降低助焊剂的浓度 .

线路板的制造：在制造线路板的过程中因机器的长时间作业未对机器做保养，机器中的油污掉在线路板上而又没有彻底的对线路板做清除而造成。
[改善对策] 此问题只要用溶剂清洗即可，清洗完成后通常使用100倍放大镜观看无油污。

基板有湿气：由于PCB板在制造过程中因金属化孔或贯通孔内壁镀层不丰满，在清洗过程中水分进入板材基层，在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成。
[改善对策] 解决方法是放在烤箱中，大约120℃烤二小时。

电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成， 特别是镀金时易产生。
[改善对策] 改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。

助焊剂的选型：错用助焊剂种类的特性使得焊后发生连锡，其焊剂的活性和固含量与焊接要求不相适应，而设备的参数对此不相符易造成短路。
[改善对策] 往往在生产线上发生的短路现象，常出现在焊点过于饱满和焊点欠饱满两种情况为多； 在满足品质的前提下，选用活性适当的助焊剂配予波峰焊适当的工艺参数。

PCB 预热温度过低：焊接时元件与PCB吸热，使实际受热焊接温度降低；
[改善对策] 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，一般有铅PCB底面温度控制在80—110度无铅控制在100-120度 .

焊接温度过低或传送带速度过快，波峰焊波形的平整度和形态影响。
[改善对策] 通常有铅锡波温度控制在250+/-5 ℃，焊接时间3～5S 。温度略低时，传送带的速度应调慢些，调整合适的波峰平面度、宽度和后流角，以取得合适的饱满度。

PCB 设计不合理：焊盘间距过窄
[改善对策] 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂 直，SOT 、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

PCB 预热和焊接温度过高：使得助焊剂活性失去效能
[改善对策] 通常有铅制程的预热温度控制在 80-110℃，元件较多时取上限值，锡波温度250+/-5℃ 焊接时间3～5S。且锡波高度一般控制在PCB厚度的2/3。

传送速度过快，致使吃锡时间不够。
[改善对策] 根据设定的预热温度，适当调整传送速度以保证有足够的焊锡时间。

金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；使得焊料无法顺利的浸入贯孔
[改善对策] 反映给PCB加工厂，提高加工质量。

波峰不平滑：波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
[改善对策] 清理波峰喷嘴。并定期的做保养。

元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
[改善对策] 元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理；且将PCB放在烤箱中，大约二小时的120℃烘烤。

PCB 翘曲：使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
[改善对策] PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。

助焊剂的选型不当
[改善对策]征询供应商意见，选择适当活性的助焊剂及工艺方式。

焊接温度过低或传送带速度过快： 焊接面温度低致使焊料的流动性差，从而造成助焊剂未能在活性区范围内发挥作用。
[改善对策]有铅锡波温度可在250+/-5 ℃焊接时间控制在3～5S。预热温度略低时传送带速度应调慢一些以保证板面温度的偏差及焊剂的润湿性。

零件引脚过长
[改善对策]插装元件引脚可根据引线脚的大小、形状裁定引线脚的高度，常规建议引线脚高度高于焊点顶端 1.2～1.5mm。

助焊剂的选型：错用助焊剂种类的特性，使得焊后焊点呈现光亮或不亮。
[改善对策]客户可根据助焊剂来改变焊点的光亮或不亮一般选择如下：
　　　　　　A 若需要焊点为光亮型焊点时，如焊料条件许可，可选择光亮型的助焊剂。
　　　　　　B 若需要焊点为亚光或消光型，可选择亚光型或消光型助焊剂。

焊料的合金：部分焊料的合金是决定焊点的亮或不亮
[改善对策]可通过焊锡的供应商做探讨是否考虑更换焊料合金。