焊膏过量:钢网厚度及开孔尺寸不恰当，印刷支撑不平或支撑点分布太少，PCB 的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定，引起局部或者整体锡厚。
[建议对策]根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网，根据测量锡膏厚度的 CPK值，调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数，定时检查钢网张力符合标准，根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率 。

印刷偏移过大:PCB固定装置不佳，机器手动或者自动定位及矫正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。
[建议对策]调整印刷机固定装置，调整印刷精度及可重复性，增加 PCB光识别能力。

焊膏塌边， 包括以下三种:
A）印刷塌边
焊膏的粘度较低，触变性差，印刷后发生流动塌边；钢网孔壁粗糙有凸凹，印刷时渗锡，脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象，刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。
[建议对策]选择粘度适中的焊膏；采用激光切割或其它较好的钢网；降低刮刀压力。

B）贴装时的塌边
贴片机在贴装 SOP 、 QFP 、 QFN 、 CSP 类元件时，压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。
[建议对策]调整贴装压力及贴装高度。

C）焊接加热时的塌边
回流预热升温过快，焊膏中的溶剂成分挥发速度过快，致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。
[建议对策]根据锡膏置供应商提供的 Profile 参数（温度、时间）设置炉温 。

细间元件 Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布、尺寸不搭配。
[建议对策]新产品试做开始时确认搭配是否符合 PCB或者元件设计规范 。

锡膏回温不充分，开封后造成吸潮。
[建议对策]按锡膏厂家规定的回温时间在室温条件下单独回温，也可通过锡膏搅拌机可加速回温。

锡膏含氧量过多，锡粉颗粒度不好，锡粉氧化严重。
[建议对策]选用锡膏生产控制条件好的厂商。

环境温度过高或者湿度过大，一般温度越高，锡膏黏度就越小，湿度越大，吸湿后的锡膏里面搀杂有水分在回流时也容易造成锡珠飞溅。
[建议对策]生产环境温度控制在 25+-3 ，湿度控制在 50%+-10%。

回流焊预热不充分，在进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大落差，即在预热后段至焊接开始阶段升温过快导致溅锡产生了锡珠；另预热升温太快，锡膏发生热坍塌，被挤出的部分锡膏在回流时无法拉回而产生了锡珠。
[建议对策]按照锡膏供应商建议的炉温曲线调配炉温。

PCB 在印刷或搬运过程中，有油渍或水分粘到 Pad 上。
[建议对策]严格管控作业，在生产时尽量不人为移动 PCB ，或者带手套拿板边。

焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂。
[建议对策]要求供应商支持解决，严格控制原材料。

印刷后的锡膏被过度挤压造成形状的严重破坏。
[建议对策]控制贴片压力或者人为因素。

PCB焊盘设计不当、Stencil开孔及厚度设计不当。
[建议对策]更改这方面的设计（钢网开防锡珠设计），使元件与印刷的锡膏很好的搭配。

锡膏的工艺选型不对，锡膏触变性差，或者是焊锡膏保存不当或者已过使用期限粘性被破坏等。
[建议对策]根据自身之工艺条件选择适合黏度等级和锡粉颗粒型号的锡膏，按规定保存和使用锡膏

锡膏中的金属成份偏低，助焊剂成份比例偏高所致。
[建议对策]锡粉与助焊剂重量比及体积比应在规定范围内调配。

刮刀材质、长度选用不当，刮刀损坏，刮刀水平不好，印刷机固定装置松动或者不平。
[建议对策]检查调整刮刀，选用合适的刮刀，调整印刷机固定装置。

印刷机参数设置不佳，印刷机参数包括印刷速度、刮刀压力、脱膜距离及速度，清洗频率及清洗方法。
[建议对策]根据产品特性调整印刷参数。

网板与基板的吻合间隙太大，造成渗锡。
[建议对策]用手指敲击检查钢网跟基板的密合度，调整网板与基板之间的间隙。

锡膏在使用前未充分搅拌，锡膏混合不均匀。
[建议对策]使用搅拌机搅拌（ 2-3 分钟），手动搅拌（3-5 分钟， 60-80 次/分钟）时注意将锡膏整体搅拌。

钢网制作精度差，孔壁粗糙不平。
[建议对策]选择设备较好的钢网供应商 ，或者使用较好的钢网，钢网有蚀刻、激光、电铸三种。

焊膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除 PCB 焊盘或 SMD 焊接位的氧化物。
[建议对策]检查是否为同批次，如果是则为供应商问题，如果不是则为人员保管使用方法不当造成

针对细孔如果锡粉型号选用不正确，或者锡粉均圆度不好也是造成锡少的主要原因。
[建议对策]根据产品选用对应的锡粉型号，并且保证锡粉的均圆度合符标准 。

PCB 焊盘或 SMD 焊接位有氧化严重，吃锡不良。
[建议对策]对物料进行检验，看是原料问题还是保存不当，然后采取响应措施。

在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性过早失效。
[建议对策]将回流焊预热升温斜率和活性时间控制在锡膏供应商建议值范围内。

回流焊焊接区温度过低，或者熔融时间太短、太长，不能充分的润湿、再氧化。
[建议对策]控制回流焊温度在规定范围内 。

回流焊预热区温度严重偏高，造成锡珠飞溅，从而导致焊点锡量不足。
[建议对策]这种情况一般发生在温区较少的小型回流焊，建议第一温区温度不可超过190度，特殊示情况而定。

印刷脱膜太快和太慢，致使部分锡膏还残留在网孔上，钢网网孔处理太过粗糙或者开孔尺寸不够，锡膏太干或者锡膏黏度太大都会造成锡量不足的现象。
[建议对策]调整印刷脱膜速度（一般 0.5-0.8mm/s），钢网使用激光切割或者激光加电抛光，针对工艺要求严格可使用电铸钢网，减少锡膏在钢网上的静止停留时间，使用适合黏度锡膏 。

钢网堵孔， 锡膏印刷偏薄，元件吃锡面积大（Shielding Cover/Frame）
[建议对策]加强清洗，增加钢网厚度（考虑有细小间距元件可开 Step-up 钢网）或者加大开孔尺寸，可开到焊盘以外，另外也可考虑基板和网板的一些特殊设计。

将不含银（或含银少）焊膏焊后的产品焊点和含银（或含银多）焊膏焊后的产品焊点相比较肯定会有些差距，这就要求客户在选择焊锡膏时向供应商说明其焊点的要求。

焊膏中锡粉有氧化现象，这要求供应商提供高纯度的焊料粉制作的锡膏。

焊膏中焊剂本身添加消光剂，特殊产品只提供给有特殊要求的客户。

焊后有松香或有色树脂的残留存在焊点的表面，特别是选用松香型焊膏时，虽然说松香型焊剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮，但其残留物的存在往往会影响这种效果，特别是在较大焊点或 IC 脚部位更为明显；但焊后有清洗，焊点光泽度应有所改善。

回流时间过长，预热温度太低也会造成焊点变色，可增加氮气保护。

回流时可通过增加峰值温度和加速冷却来改善焊点的亮度。

印刷锡膏量不均，印刷精度不稳定，钢网开孔以及印刷参数设置不当。
[建议对策]选择合适的钢网厚度控制锡量，保证钢网张力正常， PCB 支撑稳固，印刷精度和可重复性好

贴片机元件吸着不稳以及贴装精度不高，造成贴装不平及位移，导致零件在 Reflow 矫正位置时产生突然的不均衡力。
[建议对策]检查 吸嘴真空无异常以及 Feeder 进料准确，提升贴片的精度；

Profile 设置不当，熔化之前升温过快使元件两端受热不均，融化有先后，另氮气炉含氧量过低导致熔锡润湿力过强。
[建议对策]增加恒温时间，降低升温斜率，控制氧含量，不使用氮气

元件端电极或 PCB PAD 可焊性差， Chip 两端在锡熔化时的锡爬升力度不一致导致拉力不均。
[建议对策]此为物料电极氧化，更换物料 OK

PCB 设计不佳， Chip 两 Pad 间距过大，大小不一致， Trace 设计及绿漆涂覆不合理。
[建议对策]Pad 形状改为圆形或者半圆形设计，适当减少 Pad 尺寸及间距，降低 Trace 宽度，绿漆涂覆到位。

锡膏未充分搅拌，导致助焊剂分布不均，或者及润湿时间不够，去除氧化能力不够。
[建议对策]将锡膏充分搅拌，适当增加活性区段时间。