助焊剂或焊锡膏使用不当
A 如使用免洗型助焊剂 /焊锡膏，其活性残留物质与清洗剂存在不兼容的情况下产生。
[建议对策] 使用可清洗型助焊剂或更换焊锡膏 /清洗剂类型。

B 助焊剂与 PCB预涂氧化保护层不兼容。
[建议对策] 更换助焊剂类型或调整 PCB厂家所使用的预涂材料。

C 如使用松香型助焊剂， PCB焊接后停放时间过久，松香残留物没有立即清洗而引起。
[建议对策] 加强作业过程控制。

D 助焊剂使用时间过久老化，多为松香残留物的表现。
[建议对策] 更换助焊剂新液。

清洗剂溶液使用不当
A 清洗剂溶液较长时间暴露在空气中吸收水气劣化，降低清洗能力，主要是因为水分不被溶剂所溶解，而悬浮在液面粘附在 PCB基板的表现。
[建议对策] 注意清洗剂的更换周期和储存控制方法。

B 清洗时间不够或溶液中的难溶物质被沾附在被清洗物的表面。
[建议对策] 提高清洗时间或采用手工刷洗方法清除。

清洗剂的选用不当
A 所选用的清洗剂清洗力不够。
[建议对策] 选用较高浓度的清洗剂或加强清洗力度 /方法。

B 所使用的清洗剂本身含水量过多。
[建议对策] 更换其它清洗剂。

清洗剂的使用方法不当
A 清洗剂使用时间过久，当外观较浑浊时清洗剂溶液的清洗力下降而产生。
[建议对策] 及时更换清洗剂新液。

B 清洗时间不够，未能有效清除已被溶解的物质而沾附在表面引起。
[建议对策] 增加清洗时间或采用物理方法清除。

C 清洗剂在清洗及干燥过程中冷凝空气中水分产生。
[建议对策] 注意保持作业环境中空气畅通和湿度控制并及时更换清洗剂新液。

零件脚本身镀层处理工艺不良
A 零件管脚电镀溶液中含铅成分较高，由于氯离子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅（白色物）。
[建议对策] 寻求零件供应商解决。

清洗剂的选用或使用不当
A 如使用松香型助焊剂，当清洗剂溶液本身的清洗力只能清除焊点表面上的松香残留物，无法去除含氯离子的活性成分而产生。
[建议对策] 更换清洗剂类型，选用溶解力较高的清洗剂或采用合理的方法清除。

B 如使用免洗类助焊剂 /焊锡膏/焊锡丝的焊接工艺，其活性残留成分与现用清洗剂存在不兼容的情况下产生。
[建议对策] 使用可清洗型助焊剂 /焊锡丝或更换焊锡膏/清洗剂类型。

所使用的助焊剂 /锡膏/焊锡丝不当
A 含卤素过量。
[建议对策] 换用卤素含量较少 /不含卤素含量的助焊剂/锡膏/焊锡丝。

清洗剂的选用或使用不当
A 如所使用的助焊剂 /锡膏/焊锡丝为免洗型，当清洗剂溶液未能有效清除某些残留的活性物质时而后续产生。
[建议对策] 使用可清洗型助焊剂 /焊锡丝或更换焊锡膏/清洗剂类型。

B 清洗剂使用时间过久未更换，溶液中的杂质或水分含量严重超标。
[建议对策] 及时更换清洗剂新液。

所使用的焊料不良
A 焊料的抗氧化能力差。
[建议对策] 更换焊料或请焊料厂家协助处理。