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| 锡膏的选择
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| 随着电子无铅化进程,以及产品的精密化和复杂化的发展,对锡膏技术的要求也越来越高,因此根据不同的工艺要求选用不同合金成分及配比方式的锡膏非常之关键.下面为锡膏选用应考虑的方面: |
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产品是否有指定锡膏的合金成份,是否为环保型产品 |
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元器件表面镀层和 PCB 表面处理层与锡膏兼容性,能否形成良好的 IMC 层,能否具有良好的可靠度 |
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锡膏的低温(适合纤维板、尿素板、丝印易发黄等中低档产品)、中温(适合一般工艺要求SMT)、高温(适合元器件及 PCB 耐热好或者特殊工艺要求产品)选择 |
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锡膏中焊剂等级:RSA (强活性，要求水洗)、RA(松香型，适合消费类电子产品)、RMA(中等活性，一般 SMT)、 NC(免洗，要求较高 SMT) |
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锡膏中锡粉型号(根据锡粉大小选用 Type3-5 较多)、粘度等级(根据不同生产工艺选择不同粘度锡膏,一般粘度值为 200+-20Pa .s 使用 Malcom PCU203 测定) |
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锡膏印刷性能(印刷滚动性和脱膜性能),焊点外观(扩展率、爬升力、饱满度和光亮程度),焊点可靠度(机械性能,耐热冲击和热循环),残留物(颜色和分布) |
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| 本公司焊膏生产采用先进的设备和全自动的生产控制方式,严格控制生产环境,同时对每批原材料实行质量监测,且产品材料大部分皆为进口材料,保证了制程的稳定性。 |
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助焊剂的选择
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随着电子行业的发展,助焊剂的种类也随之增多,选择合适的助焊剂对于保证生产和产品质量非常重要选择时主要考虑下列因素: |
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被焊金属材料及清洁程度(无铅产品焊接材料种类较多,有各自的优缺点,如 OSP 板兼容性好但易氧化,化银板易硫化等,且不同合金焊料熔融时其流动性不一样,因此需根据产品特性选择焊性强弱不同的助焊剂,而清洁程度是仅指外观因素, 即焊后残留物及是否粘手) |
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焊后免清洗或清洗(需要清洗的分两种情况:a\残留物较多且发黄 b\助焊剂残留造成腐蚀性过大或者导电性下降,免洗指焊后干净且耐腐蚀) |
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绝缘阻抗及腐蚀程度(绝缘阻抗值大小与助焊剂残留多少关系不大,主要取决于残留物的性质,如助焊剂含卤素会对产品后期造成较大的腐蚀性和导电性下降,或者是活性等级越高其腐蚀性也大) |
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消光型或光亮型(消光型助焊剂在焊点表面产生一层消光膜,以便在检查PCB不良率时不刺激眼睛,避免眼力疲劳,光亮型可改善焊点的外观) |
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比重使用范围(部分供应商规定了其使用助焊剂的比重范围,因此选择助焊剂应在其制定范围内) |
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对常规助焊剂和无铅专用助焊剂而言,均能满足ROHS的相关物质指令,不同之处在于是否能满足客户的工艺技术要求,故客户可根据自身的工艺情况,选择适当的助焊剂. |
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| 本公司助焊剂采用高纯度的原材料, 在严格的生产过程管理条件下生产,能满足不同工艺要求的客户,多年来致力于改进免洗型助焊剂,结合 RoHS 之要求 研制出一系列适合于高精密电子设备组装的环保型产品 . |
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清洗剂的选择
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| 清洗剂选择时需考虑下面几点
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清洗对象(线路板、机壳、五金塑胶模具等残留的助焊剂,脏污,油脂) |
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清洗方法与清洗设备(手工刷洗、浸泡、批量超声波清洗,根据不同的工艺情况需选择适合的清洗剂) |
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清洗剂溶质与环保要求(传统型:含氟氯烷烃等有害物质,环保型:不含氟氯烷烃等有害物质) |
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清洗剂本身物理和化学特性(清洗剂的闪火点、自燃点、挥发速度、清洗力度) |
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比重使用范围(部分供应商规定了其使用助焊剂的比重范围,因此选择助焊剂应在其制定范围内) |
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对环境卫生的影响等(助焊剂由于成份的不同,其对身体的伤害以及对环境的破害程度也有较大差异,可选择环保型及非环保型之助焊剂) |
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| 本公司生产各种环保型和非环保型清洗剂,适应多种清洗工艺,主要有洗板水、抹机水、工业酒精、无水酒精、IPA、稀释剂等等 |
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上述仅供参考 , 如有相关咨询请联系我司客户部
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