有铅锡膏特性 ■ 脱膜性能良好,可适用于 0.4/0.5mm 以上间距焊盘的印刷 ■ 焊后焊点光亮,导电性能优良 ■ 不易产生锡珠和锡球 ■ 触变性能优良,印刷后形态保持好,不易塌落,可避免贴片元件产生偏移
无铅锡膏特性 ■ 高纯度的无铅合金球形焊料 ■ 保持连续印刷的粘度稳定性 ■ 对各类组件有良好的可焊性和润滑性 ■ 不易产生锡珠和锡球 ■针对不同含金,其机械及抗疲劳有区别
