合明科技

	2008年度，顺应市场需求，跟随产品发展方向，深圳市合明科技有限公司将成熟技术的中性、不需漂洗水基清洗剂成功推向市场，广泛应用于SMT钢网上红胶、锡膏清洗，错印电路板上红胶、锡膏清洗。
	2007年8月参加NEPCON深圳展
	07年初评定为深圳市高新技术企业
	合明科技参与“中华人民共和国电子行业标准-焊锡膏通用技术要求”的编审委工作
	2006年8月份参加NEPCON深圳展
	2006年8月份加入“广东省电子学会SMT专委会”团体会员
	2006年7月份“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会”理事长孟广寿教授莅临我司指导工作
	2006年7月份加入“中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会”会员
	2006年4月份参加NEPCON上海展
	合明科技无铅锡膏成功申报中华人民共和国专利局技术专利