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水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用领域

一、水基清洗剂PCBA清洗工艺中的应用领域

      清洗的目的是去除板面或零件表面的残漏物或外来杂质,以避免对产品的性能和外观上造成不利影响。水基清洗剂在组装过程中主要应用领域包括:

1、去除松香、树脂和免清洗焊接后的助焊剂残留物。

2、去除焊接后水溶性有机酸助焊剂。

3、涂敷、粘结、密封前的精细清洗。

4、清洁丝网、模板、焊接设备控制板和其他应用工具。

二、组装制造过程中的清洗

      大量的清洁步骤是在电子组装制造过程中完成的,即使是一个“免清洗”的过程。以下是水基清洗工艺的过程图。





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